半导体芯片
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- 聚焦汽车及芯片领域 TÜV莱茵举办功能安全及网络安全技术峰会
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2023年9月20-21日，由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称 "TÜV莱茵 "）主办的 "第三届功能安全及网络安全技术峰会 "在上海召开。超过400位国内外专家学者和企业代表齐聚一堂，聚焦汽车及半导体芯片领域，深入探讨和分
2023-09-23 16:36:50
