Intel
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- Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
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Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。
2024-03-11 17:21:53
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- 技术|SUPCON ESP-iSYS实时数据库性能最新测试结果
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自2001年SUPCON公布ESP-iSYS实时数据库性能指标后，连续五年，虽然ESP-iSYS实时数据库性能有飞跃性发展，硬件平台性能也在飞快提升，但SUPCON对外一直沿用了2001年性能指标，而未公布基于当前软硬件水平下的ESP-iSYS实时数据库性能指标。随着SU
2006-12-07 15:50:38
