科技评论
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- 《麻省理工科技评论》：38%的半导体公司将采用Multi-Die系统|新思科技致力于与生态系统合作伙伴一起开创Multi-Die系统的新时代
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Multi-Die系统是在单个封装中集成了多个裸片或小芯片（chiplet），因此系统规模十分庞大和复杂，但对于解决不断趋近极限的摩尔定律和系统复杂性挑战而言，Multi-Die无疑是非常不错的方案。
2023-06-01 15:12:28
