柔性封装
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- 东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。
2021-02-26 12:40:17
