设计自动化
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- 深圳持续完善全过程创新生态链
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深圳承接国家重大科技项目34个，布局37个市级科技重大专项，体外膜肺氧合仪、核磁共振、EDA（电子设计自动化）软件等关键核心技术实现突破。
2024-03-27 17:29:42
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- 我国学者在芯片设计自动化EDA领域取得进展
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北京大学集成电路学院黄如院士与梁云教授团队近期提出了高效的芯片仿真EDA技术。针对通用处理器、密码学、流式压缩
2024-02-21 17:30:19
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- 2023 ICCAD圆满收官，芯思维国产EDA备受瞩目
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2023年11月10日-11日，ICCAD 2023圆满举办。在10,000+平米展区内，300+行业翘楚齐聚一堂，共同展现了一幅充满活力与信心的行业众生相。
2023-11-15 14:21:13
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- 奋楫数智蓝海 "信华信软件工程领域大模型"正式发布
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10月31日，由信华信技术股份有限公司（以下简称信华信）主办的 "聚势谋远智胜未来 "人工智能领域应用高端论坛暨信华信软件工程领域大模型发布会成功举办。本次会议邀请来自大连市科技局、大连高新区管委会、大连市软件行业协会、北京大学、
2023-11-02 23:08:37
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- 首届IDAS大会举行，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌
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本次大会以“扬帆”为主题，由EDA开放创新合作机制主办，东湖高新区管委会支持，汇聚了国内外300多家集成电路产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构的近千名行业专家，涵盖了从器件、电路级到系统级，从模拟到数字设计以及制造等EDA各重要环节领域。
2023-09-20 19:02:59
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- AIGC赋能设计自动化|创客贴：AI引领，畅享未来创意设计的无限可能
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创客贴AI近日进行了重大产品功能升级，包括AI图片风格迁移、AI商品场景更换、AI图片超分、AI智能抠图等十二大项能力，为设计师、企业乃以及普通用户提供更加多样化的创意灵感启迪，辅助提高创作效率和生产力，让AI技术更加触手可得。
2023-06-15 17:04:51
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- 人工智能进入家装设计自动化|AIGC自动化设计平台「Collov」完成近千万美元A轮融资，以工业级大模型服务家装设计
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AIGC自动化设计服务商「Collov」已于日前完成近千万美元A轮融资。本轮领投方德韬资本，老股东阿米巴资本，将门创投跟投，波士顿深科技投资基金 Taihill Venture跟投，星涵资本担任独家财务顾问。融资额将主要用于技术研发与市场拓展。
2023-06-13 17:13:01
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- 陈怡然：电子设计自动化的下一项革命性技术|美德中2022电子设计自动化动态（三）|立芯研发项目签约福州鼓楼区
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陈怡然：在过去十年中，设计自动化最令人兴奋的趋势是在电子设计自动化（EDA）工具中广泛采用机器学习技术。由于芯片设计质量在很大程度上取决于芯片设计师的经验，因此开发智能的EDA工具是很自然的思路，它可以直接学习如何从先前已有的设计中延承半导体
2022-06-01 11:13:29
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- 上海交通大学密西根学院李冕教授入选ASME Fellow
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& 8203;& 8203;近日，美国机械工程师学会（ASME）发布了新一届Fellow入选名单，上海交通大学密西根学院李冕教授成功当选ASMEFellow,标志着他在设计自动化领域的研究贡献得到国际学术界李冕在密院设计展上美国机械工程师协会（AmericanSocietyofMech
2020-06-02 14:51:10
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- 2014 CDNLive 大会：创造机遇 共赢未来
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【2014CDNLive大会：创造机遇共赢未来】日前Cadence设计系统公司在上海举办年度使用者大会，会议集聚了该公司的技术用户、开发者、业界专家与行业媒体700多人，Cadence工具的开发专家和使用者们面对面分享重要设计与验证问题的解决经验，探讨高级晶
2014-09-25 12:50:07
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- 2014 CDNLive 大会：创造机遇 共赢未来
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【2014CDNLive大会：创造机遇共赢未来】日前Cadence设计系统公司在上海举办年度使用者大会，会议集聚了该公司的技术用户、开发者、业界专家与行业媒体700多人，Cadence工具的开发专家和使用者们面对面分享重要设计与验证问题的解决经验，探讨高级晶
2014-09-25 10:25:59
