自动化观世界

Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题

浩兴坤达：NEMV技术引关注深地探测产业化迈出关键一步

Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺

AV-Comparatives发布2025年企业级EPR与EDR测试结果

环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术推动系统级先进封装应用

DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案

DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位

谋赛道·塑优势·聚产业 |2025·人工智能+未来产业发展大会成功召开

霍尼韦尔助力国内最大的可持续航空燃料装置成功投产

AI原生赋能汽车进化！中科创达滴水OS 1.0 Evo斩获铃轩奖前瞻车用软件金奖

北斗智联完成数亿元B轮战略融资广汽资本领投携手多家产投共筑智能网联新生态

赋能全国首条商业输氢管道！和利时中标华电达茂旗 - 包头195公里氢能输送控制系统

众擎A1+轮&A2轮融资完成，T800重磅面市加速产业化进程

更快更安全 “光伏海”无人机智能巡检小队上岗

保隆科技爆胎监测胎压传感器荣获铃轩奖

东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝／熔断器（eFuse IC）

“人工智能+”行动加速赋能经济社会高质量发展

CCLD 2025 | 第二届全国大模型与决策智能大会在苏州成功召开

国轩高科动力电池装机量首次位居全球第5！

无问芯穹亮相2025腾冲科学家论坛，共话“科学·AI改变世界”

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