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合见工软发布下一代EDA创新矩阵,Agent智能体战略正式落地,3DIC设计前沿成果重磅亮相
2026-09-11
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片(3DIC)集成封装项目发展
2023-04-04