GaN

“90后”科研团队勇闯化合物半导体“无人区”，9个月啃下“硬骨头”

德州仪器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解决方案

德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平

英飞凌亮相SEMICON China 2025：以SiC、GaN技术引领低碳化与数字化未来

德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍

英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体

意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”，加速飞行电动化|为空客开发航空级SiC和GaN功率器件

为客户产品应用中的开关管电压瞬变尖峰提供了更多的设计裕量|Qorvo 发布 TOLL 封装的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

Wolfspeed 碳化硅器件赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动汽车平台

基于安森美（onsemi）NCP1681控制器和NCP58921 GaN器件的500W服务器电源方案|大联大友尚集团推出|GaN器件成为服务器电源方案的首要选择

博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应

半导体产业工厂自动化|全球首座 200mm SiC 工厂-WOLFSPEED莫霍克谷全自动新工厂