台积电

M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP 解决方案，助力 SoC 设计实现低功耗与小面积目标

M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器加速AIoT创新

台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心

M31携手台积电完成 eUSB2V2 在 N2P 工艺流片，强化先进工艺设计 IP 生态系统

西门子EDA和台积电携手优化芯片设计过程

电子设计自动化|西门子 EDA 多项解决方案再获台积电先进工艺认证

推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程|完成对应用安全软件即服务提供商的收购||新思科技2022电子设计自动化和半导体IP领域科技动态|

中美德日2022自动驾驶动态（三）