EDA
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- 新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
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业界领先的新思科技112G以太网PHYIP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间新思科技(Synopsys,Inc ,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其112G以太网PHYIP和业界领先的EDA解决方案成功协助BaniasLabs实现光学DSPSoC设计的一次
2023-06-15 18:05:20
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- 芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台|具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力
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在系统级芯片设计过程中,HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler,能自动实现完整的系统级芯片仿真,并进行和真实使用场景一致的硬件仿真,进而借助强大的调试能力,实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试。
2023-06-15 15:55:09
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- 报名开启!第二届南沙国际集成电路产业论坛议程公布|四大分论坛 : 汽车芯片 设备零部件 EAD 化合物半导体
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6月17日—18日,将在广州南沙盛大召开。峰会以“南沙芯声,聚势未来”为主题,诚邀半导体产业各界嘉宾共聚南沙,为中国、为南沙的集成电路产业头脑风暴,集思广益。汽车芯片分论坛,设备零部件分论坛,EAD IP分论坛,化合物半导体分论坛。
2023-06-12 13:35:27
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- 与业内领先的数字前端验证 EDA 供应商和 RISC-V 架构生态合作伙伴思尔芯一同探索科技前沿|思尔芯分享RISC-V微架构与汽车架构优化方案|
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在上海、北京和深圳,与业内领先的数字前端验证 EDA 供应商和 RISC-V 架构生态合作伙伴思尔芯一同探索科技前沿。RISC–V 主要发明人 Krste Asanovi? 教授将亲临现场,畅聊全球 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展。
2023-06-10 16:58:33
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- 电子设计自动化|西门子EDA顺利举办2023年度技术巡回展|为数以百计的中国电子半导体客户提供技术服务与支持
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会议过程中,西门子EDA与电子行业参与者共同探讨,下一代电子产品将如何借助数字化加速产品创新,实现降本增效。更有西门子EDA专家现场演示电源电子系统设计及验证解决方案、从电路仿真到热仿真的全面解决方案,以及如何通过验证分析提高产品可靠性等电子行业热门话题。
2023-06-09 14:16:26
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- 新思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台,携手加速下一代移动SoC开发
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新思科技全方位解决方案提供一流的差异化功能,如多源时钟树综合、智能预算、时序驱动引脚分配、无缝约束下推和透明层次优化,可应对高性能内核层次化实现的复杂系统级挑战,同时实现性能、功耗和运行时间方面的目标。
2023-06-06 23:48:58
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- 奕行智能总部在南沙正式揭牌|专注于自动驾驶领域芯片的设计与开发
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5月31日,奕行智能总部在南沙国际人才港正式揭牌。作为南沙区内准独角兽企业,奕行智能专注于自动驾驶领域芯片的设计与开发,将填补南沙芯片研发设计领域空白,进一步为南沙强“芯”补链。
2023-06-06 14:56:57
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- 电子设计自动化|无锡北京大学EDA研究院“集成电路先进EDA技术暑期学校”|通过理论研讨和项目实践,进行多元化课程设计和编排
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无锡北京大学EDA研究院拟于2023年夏季承办“集成电路先进EDA技术暑期学校”,并于2023年7月24日-26日在无锡热烈开幕。本次办校的宗旨是:通过理论研讨和项目实践,进行多元化课程设计和编排,打造出一批既能驾驭行业先进技术平台,又具备创新设计与工程实践能力的优秀毕业生
2023-06-06 09:14:07
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- 成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则|鼓励集成电路公共服务平台为企业提供EDA工具共享等服务
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支持高校开展示范性微电子学院和“集成电路科学与工程”一流学科建设,推动增加集成电路相关专业本科生、研究生招生名额,对新获批示范性微电子学院或一流学科的高校给予500万元支持。
2023-06-03 16:37:50
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- 新思科技电子设计自动化事业部总经理:新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发
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新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合,助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战摘要:新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP,可提供业界领先的性能和能效Synopsys ai全栈式
2023-06-03 16:22:35
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- 电子设计自动化|共建、共享开源EDA共性技术框架 | 2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛即将启幕
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电子电路设计自动化(EDA)融合了计算机、微电子、计算数学、图形学和人工智能等众多前沿技术,为集成电路设计、制造和封装等整个产业提供至关重要的自动化辅助设计能力。集成电路是支撑国民经济、社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业。在集成电路产业链中,EDA
2023-06-02 13:51:45
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- 电子设计自动化|EDA秘书处第二次总体组例会 会议组织策划工作于2023年6月1日正式启动
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EDA2年度大会面向全体会员,EDA2产业峰会面向全社会公开,欢迎EDA2Vendor、Fabless、Fab等会员单位和非会员单位共同参与。会议组织由EDA2执行秘书长王孝斌总体负责,邀请专业会务公司做策划,秘书处总体组负责决策,会务公司负责实施,会议组织策划工作于2023年6月1日正式启动。
2023-06-02 13:44:32
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- 实现下一代汽车应用|X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案 新一代针对数字设计占比高的车规级工艺
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X-FAB采用首个110纳米BCD-on-SOI技术实现下一代汽车应用;将为客户构建生产更复杂且高度集成智能模拟产品所需的坚实基础。
2023-06-02 13:22:59
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- 芯华章荣膺中国半导体与集成电路产业最佳投资案例
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近日,投中网发布2022年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例。芯华章凭借前瞻的技术创新、完善的产品布局以及坚实的落地服务能力,持续收获产业和资本认可,经过层层筛选和评估成功入选,充分彰显了芯华章在中国半导体和集成电路领域的卓越市场表现和产业影响力。
2023-06-02 09:38:22
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- 《麻省理工科技评论》:38%的半导体公司将采用Multi-Die系统|新思科技致力于与生态系统合作伙伴一起开创Multi-Die系统的新时代
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Multi-Die系统是在单个封装中集成了多个裸片或小芯片(chiplet),因此系统规模十分庞大和复杂,但对于解决不断趋近极限的摩尔定律和系统复杂性挑战而言,Multi-Die无疑是非常不错的方案。
2023-06-01 15:12:28
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- 电子设计自动化2.0让芯片设计更简单、更普惠|芯华章王喆出席2023福布斯中国女性峰会:工具创新是人类文明发展源动力
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芯华章副总裁兼董事会秘书王喆,受邀参与“她智慧·科技创新驱动未来”主题论坛,分享数字化浪潮下国产EDA发展脉络。芯华章提出面向未来的下一代EDA 2 0,致力于通过更智能化、自动化的EDA工具,让芯片设计更简单、更普惠,让更多人能够参与到数字科技发展的时代当中。
2023-05-31 13:32:35
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- 天津市集成电路行业协会应邀参加2023中国西部半导体及集成电路产业博览会
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2023年5月25日,首届CWIC2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛在西安国际会展中心开幕。本届“西部半导体博览会”由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅指导,陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管委会主办,陕西省半
2023-05-30 14:26:54
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- 电子设计自动化|芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”
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此次殊荣体现了业界专家评审及行业对芯华章验证EDA技术及创新实力的认可。伴随一系列自研产品的陆续落地,芯华章已经建立了完整的数字验证全流程,并将继续致力于突破当前集成电路设计工具技术和生态圈壁垒,提升集成电路研发和电子系统创新效率
2023-05-30 11:24:36
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- 电子设计自动化 | 以色列汽车电子解决方案供应商获中国EDA企业芯华章战略投资
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中国EDA(电子设计自动化)领军企业芯华章近日宣布又一重要战略举措——完成对以色列Optima Design Automation的战略投资,投资金额未对外披露。
2023-05-25 15:21:38
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- 电源模块设计与验证一体化解决方案系列第四篇 | 电磁兼容性验证-EMI场图分析
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辐射发射(RE)测试是EMI的另一个测试项,不同类型的设备进行辐射发射测试时都需选取响应的产品标准,按照不同的设备等级与分类,来确定被测试的设备(EUT)的测量限制和测试要求。
2023-05-22 16:18:45