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  • DVCon China | 芯华章受邀出席设计与验证工业级高技术会议
    DVCon China | 芯华章受邀出席设计与验证工业级高技术会议
    IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China将于9月20日在上海举办,Dvcon在国际上已有超过20年的历史,作为工业级的高技术会议,活动着重关注系统集成、IC设计及验证及电子设计自动化(EDA)的标准制定,并云集业界专家集中探讨在UVM、形式验证、验证策略、性能分析、联合仿真等领域的

    2023-09-14 17:48:47

  • Cadence 完成收购 Rambus PHY IP 资产|增强智能系统设计战略
    Cadence 完成收购 Rambus PHY IP 资产|增强智能系统设计战略
    随着人工智能、数据中心和超大规模应用、CPU 架构和网络设备日新月异的发展,此次技术资产收购丰富了 Cadence 现有的 IP 组合,并增强了公司的智能系统设计战略。

    2023-09-12 17:12:44

  • 【诸瑞资本被投企业动态】国微芯|白耿博士专访:以产品和技术扎根,EDA企业才有真正的生命力
    【诸瑞资本被投企业动态】国微芯|白耿博士专访:以产品和技术扎根,EDA企业才有真正的生命力
    9月18日,首届IDAS设计自动化产业峰会将在武汉中国光谷科技会展中心举行。届时,国微芯将携最新产品与行业观点亮相大会。

    2023-09-09 17:42:16

  • 把脉产业发展 激荡变革力量,东方晶源与您相约首届IDAS设计自动化产业峰会!
    把脉产业发展 激荡变革力量,东方晶源与您相约首届IDAS设计自动化产业峰会!
    良率是衡量芯片是否符合标准、计算晶圆成本以及决定是否量产的重要指标。良率越高,最终实际分摊到每一颗正常芯片上的成本就越低。

    2023-09-05 11:59:18

  • 峰会资讯|国微芯—国产EDA如何创新产业生态建设 敬请期待ICS2023峰会精彩分享!
    峰会资讯|国微芯—国产EDA如何创新产业生态建设 敬请期待ICS2023峰会精彩分享!
    以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题的2023年中国(深圳)集成电路峰会(以下简称:ICS2023峰会)将于2023年9月21日-22日在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。

    2023-09-05 11:57:08

  • 新思科技携手中国研究生创“芯”竞技场 | 第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在武汉华中科技大学圆满落幕
    新思科技携手中国研究生创“芯”竞技场 | 第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在武汉华中科技大学圆满落幕
    8月初,第六届中国研究生创“芯”大赛决赛在武汉华中科技大学圆满落幕。作为大赛的创始合作方,新思科技连续第六年全力支持这个致力于培养中国本土集成电路设计后备力量的活动,并以“智能汽车和自动驾驶领域”为赛题设立新思科技企业命题专项奖,为行业遴选和培养最具创新活

    2023-09-02 17:42:06

  • 英诺达邀您相聚首届IDAS设计自动化产业峰会
    英诺达邀您相聚首届IDAS设计自动化产业峰会
    随着电路集成度的不断提高,设计也变得越来越复杂。芯片设计在功耗、可测性、跨时钟域等各个方面都面临巨大挑战。从另一个角度看,芯片后期的查错和纠错成本越来越高,出于产品上市时间和成本的压力,芯片设计团队需要在设计早期的抽象层就着手提高设计方案的质量。

    2023-09-02 17:38:19

  • 赋能数字设计全流程 芯华章敏捷验证工具亮相IDAS
    赋能数字设计全流程 芯华章敏捷验证工具亮相IDAS
    他在各类型 CPU 与DSP 相关领域拥有超过 20 年的经验,在系统级设计和片上系统(SoC)设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察,包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的AI芯片设计,凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为EDA产品和市场带来更多技

    2023-08-29 15:00:22

  • 国内首款!全新数字芯片前端设计工具在北京经开区发布
    国内首款!全新数字芯片前端设计工具在北京经开区发布
    近日,北京汤谷软件技术有限公司(以下简称汤谷智能)在经开区国家信创园举办汤谷智能Orimeta系列产品发布会,正式发布国内首款AI驱动的集数字芯片前端设计验证于一体的EDA工具Orimeta,填补国产EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具链空白,助力国产EDA跨进新阶段。

    2023-08-28 18:09:45

  • 云光讲堂 | 行业专家带您了解硅光芯片设计最新进展
    云光讲堂 | 行业专家带您了解硅光芯片设计最新进展
    硅光芯片是光子芯片中最常见的一种,这种芯片利用的是半导体发光技术。硅光子技术结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,是应对摩尔定律失效的颠覆性技术,这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性,因而能够降低成本。

    2023-08-27 18:59:18

  • 助力开芯院“香山”项目!思尔芯亮相RISC-V中国峰会
    助力开芯院“香山”项目!思尔芯亮相RISC-V中国峰会
    在2023年8月23日至25日的第三届RISC-V中国峰会上,思尔芯(S2C)展示了关于RISC-V微架构分析,系统整合与规范符合性测试,以及提供软件性能评估等多种方案。公司还深入探讨了与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)在“香山”项目中的深度合作经验。

    2023-08-25 14:20:06

  • 芯华章GalaxSim Turbo荣获“中国芯——最佳EDA工具奖”
    芯华章GalaxSim Turbo荣获“中国芯——最佳EDA工具奖”
     8月18日,电子行业知名学术期刊《电子产品世界》发布“影响中国电子产业30年时代之光”评选系列荣誉。芯华章系统级高性能软件仿真工具GalaxSim Turbo,凭借出色的技术创新性,以多线程、并行仿真技术,将逻辑仿真器的应用场景拓展到了系统级层面,获评“中国芯——最佳EDA工具奖”

    2023-08-25 00:36:21

  • 芯华章荣膺中国半导体与集成电路产业最佳投资案例
    芯华章荣膺中国半导体与集成电路产业最佳投资案例
    近日,投中网发布2022年度中国半导体与集成电路产业最佳投资案例。芯华章凭借前瞻的技术创新、完善的产品布局以及坚实的落地服务能力,持续收获产业和资本认可,经过层层筛选和评估成功入选,充分彰显了芯华章在中国半导体和集成电路领域的卓越市场表现和产业影响力。

    2023-08-18 19:38:45

  • 鸿芯微纳王宇成:谈EDA点工具的深度融合| IDAS设计自动化产业峰会演讲预告
    鸿芯微纳王宇成:谈EDA点工具的深度融合| IDAS设计自动化产业峰会演讲预告
    数字电路设计各个流程当中,以门级网表的产生为界,分为数字前端和数字后端。数字后端设计流程负责将前端设计生成的门级网表实现为可生产的物理版图,通过自动布线在版图上为单元、宏模块等进行合理布线;然后进行验收,对设计数据进行复检,保障数据达到交付标准,消除设计上

    2023-08-18 18:32:01

  • 阿卡思邀您相聚首届IDAS设计自动化产业峰会
    阿卡思邀您相聚首届IDAS设计自动化产业峰会
    芯片验证是在芯片生产之前验证芯片设计是否符合芯片定义的需求规格,该环节能够有效节省时间与成本,保证芯片质量和安全,在一个完整的项目周期中,验证所占用的时间可高达六七成。仿真和形式化验证是常见的芯片EDA验证方式,它们各自都有一套签核目标。

    2023-08-18 00:15:34

  • 新思科技任命Sassine Ghazi为全球总裁兼首席执行官
    新思科技任命Sassine Ghazi为全球总裁兼首席执行官
    新思科技(Synopsys,Inc )今日宣布,任命Sassine Ghazi为新思科技全球总裁兼首席执行官,自2024年1月1日起生效。届时,现任董事长兼首席执行官Aart de Geus将担任董事会执行主席。

    2023-08-17 23:04:10

  • 芯华章入选《中国企业家》2023年度“新锐100”企业
    芯华章入选《中国企业家》2023年度“新锐100”企业
    8月13日,《中国企业家》杂志正式推出2023年度“新锐100”企业名单。作为国内领先的系统级验证EDA企业,芯华章成功入选本次榜单,被评选委员会认为是“有望快速成长并可能引领行业未来的公司”。

    2023-08-15 14:24:03

  • Cadence 连续六年助力中国研究生创“芯”大赛 为国家集成电路产业发展及人才培养贡献力量
    Cadence 连续六年助力中国研究生创“芯”大赛 为国家集成电路产业发展及人才培养贡献力量
    中国研究生创“芯”大赛是中国研究生创新实践系列赛事之一,是一项面向全国高等院校和科研院所在读研究生的团体性集成电路设计创意实践活动。大赛以“创芯、选星、育芯”为宗旨,配合国家集成电路产业发展战略,切实提高研究生的创新能力和实践能力,为集成电路领域培养更多优

    2023-08-11 15:29:34

  • 芯思维获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证
    芯思维获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证
    中国北京,2023年8月7日—上海芯思维信息科技有限公司(简称“芯思维”)宣布于近期获得德国莱茵T?V大中华区(简称“T?V莱茵”)针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM,颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准,覆盖汽车电子半

    2023-08-11 09:25:18

  • 芯华章: EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案?
    芯华章: EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案?
    在硬件仿真系列的上一篇《如何定义当代Emulator?》中,我们和大家系统分享了新一代硬件仿真器的定位、功能、优势及应用场景等内容。本篇,我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域,深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1,来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。

    2023-08-09 16:59:21