MEMS
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- 深化半导体产业布局!南昌市产投集团投资助力中芯集成首发上市
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近日,南昌市产投集团所属投资平台南昌新世纪创投公司参与投资的绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(股票代码:688469)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。
2023-05-21 17:00:12
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- 新品发布台: 美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA,全新升级,满足丰富的应用场景
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AMR地磁传感器MMC56x3系列,满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机,AR VR等在内的丰富应用场景。
2023-03-28 18:04:23
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- Melexis(迈来芯)宣布,推出全新系列无PCB压力传感器芯片--- MLX9082X
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Melexis今日宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿命内始终保持超高精度,借助这种出色的性能,最后一代内燃机(ICE)汽车将在任何情况下变得更加环保。
2022-11-18 16:12:30
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- 睿感(ScioSense)推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器
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业界领先的环境和高精度流量和时间测量传感芯片厂商睿感(ScioSense)今日宣布,推出采用紧凑型封装的内置温度传感器的超低功耗压力传感器--ENS220,可提供卓越的测量速度、分辨率和精度。
2022-11-15 14:44:46
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- 深迪半导体登榜2021-2022年度(第五届)中国IC独角兽
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【TWINHOW品牌观察:深迪半导体】 “中国IC独角兽”是中国半导体行业颇具权威的评选活动,大奖评选由赛迪顾问、北京芯合汇联合主办,深迪半导体(绍兴)有限公司此次荣登2021-2022年度集成电路设计中国IC独角兽榜单。
2022-08-25 15:59:00
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- 再获殊荣 | 思特威斩获2022中国IC设计成就奖之年度最佳传感器/MEMS大奖
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【TWINHOW品牌观察:思特威】8月17日,由全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE举办的中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在南京隆重举行。中国IC设计成就奖经过20年的发展,已成为中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一。
2022-08-19 16:59:50
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- 由X-FAB与电子设计自动化合作伙伴PN Solutions合作开发的SubstrateXtractor扩展应用范围
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由X-FAB与EDA合作伙伴PN Solutions(基于其广泛使用的PNAware产品)合作开发,于2019年发布。利用这一工具,客户能够解决半导体衬底内有源和无源元件间相互作用所造成的耦合问题(无论这些元件作为电路本身的一部分,还是以寄生方式存在)---其所带来的显著优势使客户的项目能够更迅速地
2022-04-22 13:31:47