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Net5.5G智能IP网络峰会成功举办，全球Net5.5G加速商用部署

英矽智能AI赋能开发的TNIK抑制剂获IIa期临床试验积极结果

TÜV南德荣膺全球首家新机械法规 (EU) 2023/1230 公告机构

宜鼎国际整合PaddleX超轻量实时目标检测模型，共建"AI+智能存储"创新应用

全面迈入Net5.5G时代，星河AI网络加速运营商新增长

华为提出构建以AI为中心的F5G-A全光网，助力运营商新增长

华为汪涛：AI加速超宽带产业创新，共赢商业新增长

FII Institute大会第1天 - 2024年10月29日

光庭信息 AI 编程大赛完美收官丨和 AI 一同「玩」出无限潜能

乾瞻科技领跑业界成功完成矽验证ONFI PHY IP 5500 MT/s

2024世界科技与发展论坛人工智能治理创新主题会议成功举办

160+海内外专家共话大模型、Rust、具身智能等最新进展，GOSIM CHINA 2024圆满收官

GSMA最新报告显示，全球移动互联网连接率持续增长

技嘉科技宣布 AORUS Z890 主板正式上市，AI D5黑科技2.0技术全面释放强劲性能

UBBF 2024即将召开 | AI加速UBB创新，共赢商业新增长

技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板

"新交付、心服务" 大华股份2024服务品牌周圆满落幕

神州数码与艾科斯幂携手共塑制造业数字化转型新生态

盛隆电气集团日前在武汉光谷正式发布全球首款人工智能中低压品牌柜AI-iPanel

百度智能云x清华大学，携手探索AI商业新未来

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