设计自动化

华大九天3DIC全流程：破解跨工艺多芯片，实现时间缩微新范式

ISEDA联合发布：大模型芯片验证成果，共同推动AI验证向工业级可靠发展

AI时代，攻防先行——2026北京网络安全大会（BCS）开幕

北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA开源数据集CircuitNet升级3.0版本

硬核产品｜PDK自动化开发验证平台工具EssePDK

从工具智能到 AI 原生验证：徐强教授出任芯华章首席科学家

深化AI+EDA工程化落地，汤谷软件携全栈技术体系亮相2026北京科博会

一周芯闻 | 美国EDA发展启示：产学研协同与政府扶持

合见工软联合达摩院玄铁两大联合方案首发

鸿芯微纳获上海国资战略入股，沪深两地国资强强联手共筑本土EDA产业生态

北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室

新华社：万亿AI基建背后芯华章的国产EDA进阶之路

再登榜单!思尔芯蝉联“TOP 10 EDA公司”再证硬核实力

启云方亮相SEMICON China 2026| 展示了电子工程EDA解决方案

国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

巨霖科技首届 SI/PI 高阶技术研讨会成功举办

西门子收购 ASTER，打造 PCB 设计与制造集成式解决方案

奇捷科技EasyAI ECO Suite即将发布，开启智能ECO新范式

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）2026年致辞：人工智能时代重塑工程创新

“AI战略”开启全新2026，芯和半导体从芯片到系统全栈EDA

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