设计自动化

深化AI+EDA工程化落地，汤谷软件携全栈技术体系亮相2026北京科博会

一周芯闻 | 美国EDA发展启示：产学研协同与政府扶持

合见工软联合达摩院玄铁两大联合方案首发

鸿芯微纳获上海国资战略入股，沪深两地国资强强联手共筑本土EDA产业生态

北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室

新华社：万亿AI基建背后芯华章的国产EDA进阶之路

再登榜单!思尔芯蝉联“TOP 10 EDA公司”再证硬核实力

启云方亮相SEMICON China 2026| 展示了电子工程EDA解决方案

国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

巨霖科技首届 SI/PI 高阶技术研讨会成功举办

西门子收购 ASTER，打造 PCB 设计与制造集成式解决方案

奇捷科技EasyAI ECO Suite即将发布，开启智能ECO新范式

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）2026年致辞：人工智能时代重塑工程创新

“AI战略”开启全新2026，芯和半导体从芯片到系统全栈EDA

Tessent In-System Test 荣获Elektra Awards“年度设计工具与开发软件产品”大奖

北京大学设计自动化与计算系统系2025师生联欢会暨“DACS产业贡献奖”颁奖仪式成功举办

第一届先进集成电路可靠性研讨会议程安排抢先看！

芯华章形式验证平台斩获“IC风云榜”年度AI优秀创新奖

ICCAD：芯和半导体EDA+AI，赋能加速Chiplet集成芯片到系统设计

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