设计自动化

概伦电子与启芯领航联手，深化EDA+IP全链协同

北京大学集成电路学院林亦波副教授荣获2026年设计自动化会议“40岁以下优秀创新者奖

西门子两大战略收购：给芯片设计装上“最强大脑 + 最快双手”！

奇捷科技获评“2026深圳市种子独角兽企业”，硬科技驱动高成长

圆满收官 | 曼光亮相第七届"世界光子大会"，Max-Optics Studio AI Agent 引发关注

合见工软DFT平台再次革新：国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试

布局双核心底座，概伦电子打造EDA+IP全链路赋能平台

天工芯境数智创新：海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案

华大九天3DIC全流程：破解跨工艺多芯片，实现时间缩微新范式

ISEDA联合发布：大模型芯片验证成果，共同推动AI验证向工业级可靠发展

AI时代，攻防先行——2026北京网络安全大会（BCS）开幕

北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA开源数据集CircuitNet升级3.0版本

硬核产品｜PDK自动化开发验证平台工具EssePDK

从工具智能到 AI 原生验证：徐强教授出任芯华章首席科学家

深化AI+EDA工程化落地，汤谷软件携全栈技术体系亮相2026北京科博会

一周芯闻 | 美国EDA发展启示：产学研协同与政府扶持

合见工软联合达摩院玄铁两大联合方案首发

鸿芯微纳获上海国资战略入股，沪深两地国资强强联手共筑本土EDA产业生态

北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室

新华社：万亿AI基建背后芯华章的国产EDA进阶之路

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