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- 概伦电子与启芯领航联手，深化EDA+IP全链协同
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在AI算力高速迭代、先进工艺持续演进的双重驱动下，国内集成电路产业自主化进程持续加速，国产EDA正进入全流程、一体化、闭环式发展的新阶段，逐步构建起覆盖工艺建模、芯片设计、系统验证与高速接口IP的完整技术生态...
2026-08-14 01:33:33
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- 北京大学集成电路学院林亦波副教授荣获2026年设计自动化会议“40岁以下优秀创新者奖
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林亦波副教授长期从事集成电路设计自动化研究，在物理设计算法及AI驱动的EDA方法论方面取得了系列创新成果，相关成果已得到英伟达、谷歌等国际顶尖芯片企业的广泛应用，为推动芯片设计效率提升和EDA技术智能化转型提供了重要支撑...
2026-08-06 15:43:34
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- 西门子两大战略收购：给芯片设计装上“最强大脑 + 最快双手”！
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优宝特机器人发布四足机器人园区智能巡检解决方案。立足园区安防管理实际需求，发挥四足机器人全地形通行与多模态感知核心能力，打造“主动预警、现场干预、数据闭环”智慧巡检新模式，赋能产业园区安防体系智能化升级...
2026-07-30 01:57:09
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- 奇捷科技获评“2026深圳市种子独角兽企业”，硬科技驱动高成长
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7月16日，以“十年聚变 硬核领航 共赴新程”为主题的2026中国（深圳）独角兽企业大会在深圳南山区盛大开幕。奇捷科技（Easy-Logic）凭借其在电子设计自动化（EDA）领域持续的技术创新力、高成长性及市场认可度，再次荣获“2026深圳市种子独角兽企业”称号...
2026-07-23 00:01:39
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- 圆满收官 | 曼光亮相第七届"世界光子大会"，Max-Optics Studio AI Agent 引发关注
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曼光首席科学家杜刘革教授代表出席工业软件非共识性研讨沙龙，发表题为《AI驱动的硅光芯片设计与智能体工程软件》的主题报告，并围绕相关话题，与现场与会代表们进行了热烈的交流...
2026-07-22 23:19:59
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- 合见工软DFT平台再次革新：国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试
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2026年6月29日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）宣布其可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具...
2026-07-03 01:07:21
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- 布局双核心底座，概伦电子打造EDA+IP全链路赋能平台
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2026年6月26日，概伦电子（股票代码：688206 SH）收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过...
2026-07-02 10:35:04
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- 天工芯境 数智创新：海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案
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2026年7月1日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与海光信息技术股份有限公司（简称“海光信息”）、麒麟软件有限公司（简称“麒麟软件”）联合重磅发布...
2026-07-01 21:31:56
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- 华大九天3DIC全流程：破解跨工艺多芯片，实现时间缩微新范式
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当摩尔定律临近物理极限，华为提出的τ定律引爆半导体行业——产业正式从“几何缩微”转向时间缩微，以3D垂直堆叠、压缩信号传输延迟为核心，提升系统整体效能，而3DIC正是τ定律落地的关键载体...
2026-06-15 09:46:44
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- ISEDA联合发布：大模型芯片验证成果，共同推动AI验证向工业级可靠发展
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在芯片设计验证迈向智能化的过程中，如何高效、自动地生成高可靠性 SystemVerilog Assertion（SVA），一直是行业关注的核心技术难题...
2026-06-14 22:42:47
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- AI时代，攻防先行——2026北京网络安全大会（BCS）开幕
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中国电子形成了从EDA（电子设计自动化）工具、设计、制造、封测到储备交易的全产业链能力和优势，在基础上加快构建通用算力和智能算力深度融合的计算平台...
2026-06-09 10:30:42
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- 北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心AI for EDA开源数据集CircuitNet升级3.0版本
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北京大学林亦波研究员-王润声教授课题组长期推动的 AI for EDA开源数据集CircuitNet 系列，目前升级到了3 0版本...
2026-05-21 16:38:53
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- 硬核产品｜PDK自动化开发验证平台工具EssePDK
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随着半导体工艺迈入7nm及以下节点，PDK（工艺设计套件）的开发复杂度呈指数级上升，对资深工艺与设计专家的依赖日益加深，而核心人才的短缺已成为制约先进工艺快速部署的关键瓶颈...
2026-05-14 00:19:37
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- 从工具智能到 AI 原生验证：徐强教授出任芯华章首席科学家
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近日，系统级验证 EDA 企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，出任公司首席科学家...
2026-05-12 21:06:14
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- 深化AI+EDA工程化落地，汤谷软件携全栈技术体系亮相2026北京科博会
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在集成电路设计复杂度持续攀升、先进工艺节点对PPA(Performance,Power,Area)收敛提出更高要求的背景下，AI与EDA的深度融合已从概念验证走向工程化落地的关键阶段...
2026-05-11 15:55:00
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- 一周芯闻 | 美国EDA发展启示：产学研协同与政府扶持
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全球半导体产业在 AI 算力需求的强劲拉动下持续高景气。SEMI 数据显示，2025 年全球半导体制造设备销售额达 1351 亿美元...
2026-04-24 23:48:31
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- 合见工软联合达摩院玄铁两大联合方案首发
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近期，2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海圆满举办，中国数字 EDA IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司作为核心合作伙伴重磅出席，并在展位展示合见工软与达摩院玄铁联合发布的两大技术成果...
2026-04-21 14:41:53
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- 鸿芯微纳获上海国资战略入股，沪深两地国资强强联手共筑本土EDA产业生态
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近日，鸿芯微纳成功引入由上海国资主导的上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海芯合创一号基金”）的战略投资...
2026-04-17 14:47:13
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- 北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室
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为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石，北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室...
2026-04-11 16:15:40
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- 新华社：万亿AI基建背后 芯华章的国产EDA进阶之路
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2026 年，全球半导体产业正处于一场前所未有的“逻辑大爆炸”之中，AI基础设施市场规模迈入万亿美元，行业竞争从单纯的芯片级的“算力密度”内卷，转向全链路的价值确定性争夺...
2026-04-10 15:10:42
