-
- EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会
-
11月26日至27日，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州隆重举行。
2025-12-05 11:34:29
-
- AI+EDA如何重塑验证效率
-
由上海 EDA IP 创新中心、张江高科与上海市集成电路行业协会联合主办，上海市经济和信息化委员会指导的《人工智能在 EDA 领域的应用与探讨》成功举办。会上，芯华章科技副总裁刘军系统的分享了“AI+EDA”如何重塑验证效率以及客户应用成果。
2025-12-04 12:21:07
-
- 西电学子在中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛中获佳绩
-
11月28日至30日，第七届中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛（以下简称EDA精英挑战赛）决赛在香港科学园举办。
2025-12-04 12:03:12
-
- 人工智能重塑芯片设计范式：上海EDA/IP沙龙揭示AI+EDA技术路径与产业未来
-
2025年11月28日，上海——当人工智能的浪潮席卷各行各业，作为芯片产业基石的EDA（电子设计自动化）领域，正迎来一场前所未有的深度变革。
2025-12-04 11:44:41
-
- 电子设计自动化领域|英伟达20 亿美元投资认购新思科技普通股|双方宣布战略合作
-
英伟达与新思科技宣布，双方将扩大战略合作伙伴关系，共同推动跨行业的设计与工程创新。此次扩展合作将融合英伟达在 AI 与加速计算方面的优势，以及新思科技在工程解决方案领域的领先地位。
2025-12-03 11:37:55
-
- ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基
-
2025年11月20日至21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城成功举办。
2025-12-02 14:58:07
-
- 硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系
-
11月20日至21日，ICCAD-Expo 2025 在成都中国西部国际博览城顺利举办。
2025-12-01 12:08:53
-
- 西门子PAVE360荣膺2025 AspenCore世界电子成就奖，引领“软件定义汽车”技术创新
-
西门子旗下专注于“软件定义汽车”（SDV）市场需求打造的数字孪生解决方案PAVE360近日斩获由电子工程领域全球领先的媒体机构AspenCore发布的2025世界电子成就奖（WEAA）“年度EDA IP 软件”奖项。该奖项由AspenCore全球高级分析师团队与全球用户社群联合评选产生，不仅是对PAVE360技术实力的权
2025-11-28 16:37:33
-
- AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计
-
随着后摩尔时代的到来，通过先进封装和Chiplet技术延续摩尔定律已成为行业共识。
2025-11-28 15:57:48
-
- 合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基
-
11月23日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-27 15:57:54
-
- 德图科技多物理场EDA工具亮相IC CHINA 2025 | 突破国产协同仿真瓶颈
-
半导体产业链自主化浪潮下，国产EDA工具正从“可用”向“好用”加速迈进，自动化网总经理朱霆在IC CHINA 2025期间与德图科技经理朱文涛展开深度交流。
2025-11-27 10:12:03
-
- 合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证
-
在智能制造与数字化转型加速推进的背景下，核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。
2025-11-26 12:00:58
-
- ICChina｜攻克Chiplet仿真瓶颈 — 巨霖科技SIDesigner平台铸就高精度仿真“芯”基石
-
11月23-25日，中国国际半导体博览会（IC China）在北京国家会议中心举办。作为中国半导体行业最具权威性的年度盛会，IC China自2003年创办至今已成功举办二十一届，是顶级行业品牌盛会和业界标杆。
2025-11-25 14:29:26
-
- 合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新
-
2025年11月20日-11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都·中国西部博览城举办。
2025-11-24 15:52:59
-
- 西门子EDA助力上海汽车芯片工程中心开发提速
-
上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型，实现经认证的系统级到芯片级验证，助力亚洲地区软件定义汽车（SDV）开发提速此次合作通过将验证前置
2025-11-20 14:17:46
-
- 创新协作，合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态
-
2025年11月17日——中国数字EDA IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布，双方正式达成战略合作，共同推进先进封装芯粒（Chiplet）技术的生态建设与产业落地。
2025-11-18 12:23:37
-
- 合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
-
2025年11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
2025-11-17 16:55:32
-
- 专访EDA²理事长、北京大学王润声教授：共创多元化EDA新生态
-
在当前全球半导体产业格局中，EDA 作为核心支撑环节，产业正面临严峻的供应挑战。进入后摩尔时代，AI、Chiplet 等新技术的兴起，既为 EDA 领域带来突破性机遇，也加剧了国际竞争压力。
2025-11-13 12:21:26
-
- 电子设计自动化喜报 | 体现了江苏省对战略性新兴产业技术创新的高度重视|无锡北京大学EDA研究院荣获省科技重大专项立项！
-
此次立项为高新区辖内单位首次获得省科技重大专项立项，不仅彰显了研究院在电子设计自动化领域的科研实力，更体现了江苏省对战略性新兴产业技术创新的高度重视。
2025-11-13 11:46:03
-
- 从技术攻坚到生态共建 合见工软贺培鑫：RISC-V的挑战与破局之道
-
2025年11月1日至11月3日，第六届中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2025）在浙江省宁波市成功举办。
2025-11-11 12:26:31
