【ZiDongHua 之“设计自动化”标注关键词：汤谷软件 集成电路 EDA 北京科博会 】
深化AI+EDA工程化落地，汤谷软件携全栈技术体系亮相2026北京科博会
在集成电路设计复杂度持续攀升、先进工艺节点对PPA(Performance,Power,Area)收敛提出更高要求的背景下，AI与EDA的深度融合已从概念验证走向工程化落地的关键阶段。2026北京国际科技产业博览会上，北京汤谷软件技术有限公司系统展示了其在AI+EDA领域的全栈技术实践——覆盖RTL前端自动生成、物理设计参数智能调优、工具链标准化集成及自主进化四大技术方向，呈现出"能设计、会优化、可自进化"的完整工程化路径。
在AI大模型推动下，EDA行业迎来智能化变革，但芯片设计专业性强、参数空间庞大、验证成本高昂，决定了AI落地不能依赖通用模型简单接入，亟需深度工程化的智能体系。汤谷软件历经三代技术迭代，构建起国内领先的AI+EDA全路径方案，在本届科博会上正式面向产业发布。
第一代核心产品为RTL自动生成工具，基于自主研发的Tango-6B-ACD芯片设计大模型，实现自然语言到RTL代码的全自动生成，具备代码联想、语义注释、Debug辅助等功能，将数周的编码工作压缩至数小时乃至数分钟，实现国内AI驱动芯片前端设计自动化的突破。科博会现场，该工具首次公开互动演示，参观者输入自然语言即可实时生成可综合代码，让前端设计流程更开放、更易懂。
针对芯片物理实现阶段依赖人工经验、参数调优难的痛点，汤谷软件推出第二代AItuner版图自动优化工具。物理设计涉及数百项参数，直接影响芯片性能、功耗、面积(PPA)，传统流程高度依赖工程师经验，难以复用。AItuner通过机器学习建立参数与PPA的映射模型，实现海量参数空间自动寻优，并形成数据飞轮效应，持续积累调参知识，越用越智能。展会现场，真实项目数据与优化曲线对比显示，AItuner可显著缩短迭代周期，提升综合PPA表现，推动版图优化从经验驱动转向数据驱动。
为打通AI与现有设计流程的壁垒，汤谷软件创新推出CLIMCP命令行模型上下文协议，通过标准化接口实现与主流EDA工具的无缝对接。客户无需重构现有流程，即可叠加AI优化能力，大幅降低应用门槛。现场模拟演示中，该协议成功联动多家主流EDA工具，展现高效兼容的集成方案，获得行业高度认可。
在此基础上，汤谷软件发布第三代OriEvo自动进化引擎，实现工具链自主进化。OriEvo整合全链路能力，在设计完成后比对不同工具、工艺、场景的调优路径，提炼优化规律并持续反哺模型迭代，让工具链脱离初始数据依赖，在实战中不断升级。这一突破将AI从单一优化工具升级为持续进化的设计智能体，改变EDA工具依赖人工迭代的传统模式。科博会上，可视化“进化面板”直观呈现知识迁移、策略更新与性能提升过程，让自主进化成为可感知的工程现实。
评论排行