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巨霖科技首届 SI/PI 高阶技术研讨会成功举办

晶泰科技携手东阳光药达成数亿元战略合作，全面拥抱"AI+机器人"制药新范式，加速商业化变现

解码“芯”时代！IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势

苏州市政府最新印发《苏州市推进软件产业高质量发展行动计划（2026～2027年）》

以内容驱动品牌价值：TÜV南德获美通社新传播大奖2026品牌远见锐进奖

TÜV南德与京博中聚达成战略合作，共筑发展新生态

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极兔速递与顺丰控股宣布战略相互持股共筑全球智慧物流新生态

HJT闪耀大马：东方日升再签光伏项目加速东南亚布局

飞符大模型：国家认证，浙江省首个离散工业垂类大模型诞生

极壳科技 Hypershell 亮相 CES 2026：从技术概念走向科技普惠，定义消费级外骨骼新标杆

奇捷科技EasyAI ECO Suite即将发布，开启智能ECO新范式

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）2026年致辞：人工智能时代重塑工程创新

上海半导体巨头豪威集团今日成功登陆港交所

“AI战略”开启全新2026，芯和半导体从芯片到系统全栈EDA

广州产投喜迎2026“开门红”！战略投资企业“GPU四小龙之壁仞科技”今成功登陆港交所

Tessent In-System Test 荣获Elektra Awards“年度设计工具与开发软件产品”大奖

北京大学设计自动化与计算系统系2025师生联欢会暨“DACS产业贡献奖”颁奖仪式成功举办

可执行任务、自动化工作流程的行动引擎（AI智能体）Manus宣布加入Meta

中国汽车芯片联盟2025全体成员大会在沪圆满举办

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