EDA

ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基

硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

西门子PAVE360荣膺2025 AspenCore世界电子成就奖，引领“软件定义汽车”技术创新

ICCAD-Expo 2025圆满落幕！2026相约北京亦庄再绘芯蓝图

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基

德图科技多物理场EDA工具亮相IC CHINA 2025 | 突破国产协同仿真瓶颈

DEKRA德凯与CQC中国质量认证中心成功举办十周年活动：深化合作，共筑电动汽车安全与创新未来

亚洲数据中心展(Data Center Asia) 2026正式官宣承袭首届辉煌，开启升级新章

ICChina｜攻克Chiplet仿真瓶颈 — 巨霖科技SIDesigner平台铸就高精度仿真“芯”基石

第二届"澳门科创企业里斯本交流团"圆满举行

合见工软携旗舰硬件验证平台及智算一站式方案重磅亮相2025 ICCAD，加速国产EDA/IP创新

安全、可靠、创新：桑普拉斯加速布局氢燃料组件测试系统服务中国

忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection

开春来深圳，看全球先进精密制造！2026 ITES观众登记开启

广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验

西门子EDA助力上海汽车芯片工程中心开发提速

远铸智能发布 FUNMAT PRO 310 APOLLO -- 以高速、高强度PAEK打印重新定义连续生产级FDM制造

武田中国创新中心在蓉开幕：以患者为中心，加速共建数字医疗创新生态

比亚迪整车电子电气架构域控4.0平台通过TÜV南德Automotive SPICE® CL3评估

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