三级体系筑基，近百项知识产权领跑！硅芯科技攻坚国产EDA高地
近日，硅芯科技凭借“芯粒与先进封装 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 研发”项目，在两项国家级知识产权重磅赛事中实现“双丰收”——先后斩获“金熊猫”高价值专利培育大赛二等奖、粤港澳大湾区高价值知识产权培育布局大赛银奖。赛事竞争极为激烈，共吸引超1800个顶尖项目参与角逐，参赛者涵盖国内外半导体龙头企业、知名上市企业及院士领衔的顶尖科研团队。项目均具备深厚的长期技术积淀与丰富的专利成果，不少企业系统布局时间长达十年以上。
仅成立近三年的硅芯科技能从如此高水平竞争中脱颖而出，不仅体现了公司在知识产权前瞻布局与高质量成果转化上的深厚实力，更标志着硅芯科技在 2.5D/3D 堆叠芯片 EDA 领域的高价值知识产权培育与布局能力已获得国家级权威认可。
“金熊猫”高价值专利培育大赛二等奖
粤港澳大湾区高价值知识产权培育布局大赛银奖
三级专利网络构筑“护城河”，高价值成果涌现
这份荣誉的背后，离不开知识产权的“护城河”加持。硅芯科技在推进技术研发的同时，同步构建了一套聚焦于三维集成电路、2.5D/3D堆叠芯片等前沿领域的三级知识产权保护体系:
● 核心专利层：聚焦3D 堆叠架构设计、多芯片协同仿真等关键技术突破，通过高质量发明专利确立技术独占性。
● 外围专利层：规划围绕核心技术的细节优化、场景适配，着手构建以实用新型专利为主的“核心+配套”防护矩阵。
● 国际布局层：计划同步启动PCT国际专利申请，提前在目标市场和竞争对手所在地进行布局，为后续全球化发展铺路。
在此体系下，公司已累计布局知识产权近百项，其中已受理发明专利 21项、实用新型专利5项、软件著作权11项、商标31项等，形成了多维矩阵，为公司构筑了核心技术壁垒与战略护城河。
硅芯科技知识产权成果（部分）
国家快速通道落地，“硅芯速度”彰显硬实力
硅芯科技自成立以来，始终专注于新一代2.5D/3D先进封装EDA的研发与产业化，研发团队拥有超过十五年的技术积累，水平与国际同步。公司自主研发的3Sheng Integration Platform，形成了完整的技术闭环，成功打破国外在该领域的长期垄断。通过创新构建“EDA+新范式“，实现了工艺规则与设计流程的高效衔接，使多芯粒系统能够在统一的数据基础上，完成从架构规划到设计、仿真与验证的全流程协同，从而有力应对国产芯片在先进封装领域所面临的“卡脖子”挑战，为我国集成电路产业提供了坚实的底层技术支撑。
基于上述技术突破与创新成果，硅芯科技于去年年底成功入选“中国专利申请快速审查通道”——这一由国家知识产权局设立的机制，仅向技术创新性强、市场前景好的企业开放，对专利质量的审核标准远高于行业平均水平。
借助这一“绿色通道”，硅芯科技在一年内实现了30余项知识产权的爆发式受理。这种“高速+高质”的专利成果涌现，既是国家层面对公司技术实力的权威背书，也印证了硅芯在快速发展中对创新质量的严格把控。
从技术突破到行业引领，迈向国际化舞台
从突破海外技术垄断，到构筑知识产权护城河，硅芯科技的目标不止于“技术领先”，更在于“产业赋能”与“行业领跑”。展望未来，公司将持续依托大湾区这一国际化平台，持续深化与产业链上下游企业、高校及科研院所的合作，打破技术与生态发展壁垒，推动专利高质量迭代，有望在2.5D/3D先进封装EDA这一核心赛道做到国内行业第一。同时，加快国际知识产权战略布局，为产品出海织密知识产权“防护网”。
以技术创新为驱动、以知识产权为保障，硅芯科技正稳步迈向更广阔的国际舞台。
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关于硅芯
珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。三维集成电路（堆叠芯片）设计EDA是具有重要意义的技术创新产品，通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统，不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距，同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力国产芯片设计行业产业升级，推动RISC-V, AI, GPU, CPU, NPU等各类芯片及终端应用领域发展。
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