硅芯科技

APE 2026 | 2.5D/3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态

硅芯科技赵毅演讲：《AI大时代：异构集成下的EDA+新范式》

三级体系筑基，近百项知识产权领跑！硅芯科技攻坚国产EDA高地

EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会

硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系