APE 2026 | 2.5D/3D先进封装EDA解锁光电异构集成未来，构建海内外协同生态

 

2月4-6日，亚洲光电技术发展的风向标——2026亚洲光电博览会于新加坡金沙会议展览中心圆满举办。硅芯科技作为国内2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，受邀出席并在会上系统展示了面向光电异构集成的2.5D/3D EDA⁺新范式，提出了以全流程工具链与全新设计范式重构产业协同生态的新路径。

 

开幕式

 

01APE 2026：汇聚光电与半导体前沿的权威平台

APE作为亚太地区光电与半导体交叉领域的权威盛会，汇集了全球顶尖的光电器件制造商、半导体设计公司、先进封装厂与产学研核心力量。本届展会主题紧密围绕光电子与半导体融合创新、量子技术产业化应用等下一代系统应用，并首次设立半导体展区，聚焦材料、设备、先进封装及芯片设计等全产业链解决方案，集中展示前沿技术成果与创新应用场景，为全球专业人士提供集产业洞察、技术交流与商业合作等为一体的一站式服务平台。

展会现场

 

02全栈范式：EDA⁺驱动光电异构集成技术迭代

随着AI计算、高速通信及智能感知需求的爆发，光子器件与电子芯片通过先进封装技术进行异构集成这一路径已成为突破带宽与能效瓶颈的关键。然而，这一融合过程也带来了前所未有的设计复杂度：光-电互连的协同布局、异质材料带来的热应力管理及多芯粒间的系统级验证等，均超出了传统单芯片EDA及设计-制造流程的能力范围。面对这一系统性挑战，硅芯科技创始人赵毅博士在会上向世界展示了“2.5D/3D EDA⁺新范式”。该范式的核心在于打破工艺与设计之间的壁垒，构建一个以数据为驱动、以协同为目标的闭环工程体系，实现工具链创新与产业生态共建。

硅芯科技创始人赵毅博士现场演讲

该范式基于硅芯科技自主研发的3Sheng Integration平台——完整支持IEEE 1838标准，针对光电混合系统，提供对光电信号协同仿真、跨芯粒互联规划与优化及系统级电源完整性、热应力分析、可靠性验证等关键环节的支持。EDA⁺新范式使设计团队能够在架构规划早期，就同步评估光电耦合效率、信号损耗、散热路径等系统级指标，实现“设计即制造”的可预测性，从而在复杂的光电异构系统中形成完整、连贯的“设计-验证”闭环。同时为CPO（光电共封装）技术迭代与场景验证提供了设计支撑与工艺协同，进一步满足AI算力需求与多终端应用领域发展。

EDA⁺新范式

 

03加速国际化：以狮城为桥构建海内外协同生态

在D038展位上，硅芯科技向世界系统展示了中国IC行业“设计—EDA—制造”全链路能力，这一完整技术协同体系，清晰呈现了产业从单点突破到生态共融的可行路径，吸引了众多国际同行、潜在客户与合作伙伴的广泛关注。展会现场，公司团队与Amkor(安靠科技）/Qualcomm（美国高通）/新加坡南洋理工大学等企业、高校，围绕先进封装与光电异构集成等前沿技术中的实际挑战进行了深度探讨，在交流中积极挖掘潜在合作空间与协同可能。

硅芯展位交流现场

展位的前沿视角与创新链路也获得了主办方的高度认可，邀请赵毅博士参与专访。采访中，他强调，新加坡半导体产业基础扎实、生态蓬勃，其开放的创新环境与硅芯的前沿探索高度契合，公司期待以2.5D/3D EDA技术为合作契机，携手新加坡产业界共同推动全球半导体产业创新共赢。

赵毅博士接受专访

此次参展是硅芯科技继EPTC后再度亮相新加坡，也是深化海外战略布局的关键一步。新加坡作为亚太半导体与光电技术的创新枢纽，拥有完整的产业链生态和丰富的研发资源。通过此次参展，硅芯科技进一步强化了以新加坡为支点，辐射亚太、连接全球创新网络的战略构想.未来，公司将携手海内外政府、产业及科研力量，搭建“技术协同-产业集聚-资源互通”协作平台，构建更具韧性与创新活力的产业生态。