集成电路

共筑产学研融合新生态——和利时与中原工学院签署校企合作框架协议

集成电路学院吴华强教授当选IEEE Fellow

EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会

杭州市政协主席马卫光赴朗迅芯海半导体展开集成电路产业集群建设专题调研

中国互联网投资基金战略投资博视像元

凝思软件与兆芯签署战略合作协议，走出软硬件融合“芯思”路

感知世界智创未来——2025传感器大会郑州启幕260亿项目签约赋能产业高质量发展

AI+EDA如何重塑验证效率

西电学子在中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛中获佳绩

北京代表队在第三届全国工业和信息化技术技能大赛中勇创佳绩！

2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行

ICCAD 2025丨合见工软曹梦侠：以自主创新与开放生态，筑中国高端验证平台之基

中国微米纳米技术学会微米纳米加工技术分会成立 | 共推微纳加工领域创新发展

2025传感器大会盛大开幕！汉威科技聚焦前沿议题，共探传感未来

硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

2025传感器大会在郑州盛大启幕顶尖智慧共绘产业新蓝图

ICCAD-Expo 2025圆满落幕！2026相约北京亦庄再绘芯蓝图

复旦微电荣登“科创板价值50强”榜单

人工智能赋能集成电路产业链专场对接活动成功举办

合见工软徐昀：国产EDA赋能，筑牢智算产业自主根基

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