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CSEAC携中国芯在“拥抱芯世界”轨道上大步前行
2025-09-08
为水下机器人与环境智能交互提供了全新的低功耗解决方案|北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心唐克超研究员团队与合作者在新型忆感器研究中取得重要进展
2025-09-08
占比46%!专精特新“小巨人”何以在国家高新区崛起?
2025-09-05
羚数智能签约芯朋微电子,芯片设计大模型亮相 2025 集成电路(无锡)创新发展大会
2025-09-05
摩尔线程 CEO 张建中出席 2025 集成电路(无锡)创新发展大会| 发表《国产全功能 GPU: 促进集成电路产业协同, 加速人工智能创新变革》的主题演讲
2025-09-05
第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡开幕|协会理事长赵晋荣出席会议并讲话|九位产业大咖带来报告分享
2025-09-05
2026第八届全球电子技术(重庆)展览会邀请函
2025-09-05
恒迈光学亮相2025深圳光博会:以精密光学技术,共赴一场光与未来的邀约!
2025-09-04
重庆首个汽车芯片联盟成立,赛力斯、长安、华为等 66 家单位携手发力!
2025-09-03
国家管网集团甘肃公司“陇芯1号”成功问世!
2025-09-03
自强芯生 聚势张江,2025年清华校友集成电路论坛举办
2025-09-03
张立宁助理教授携手产业界共同推动集成电路设计自动化的生态建设
2025-09-01
26届中国国际光电博览会9月深圳启幕,构筑“光电子+半导体”30万平融合生态!
2025-09-01
华中科技大学集成电路学院-湖南大学半导体学院(集成电路学院)后摩尔半导体器件研讨会成功举办
2025-09-01
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2025-08-29
矽典微新品发布 | 三大创新:极致小型化AiP、手势交互新升级、开发套件开放赋能
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