集成电路

商务部公告2025年第50号|公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查

秀出“硬核”实力！广东微纳院深圳光博会之旅收获满满

汽车芯片“国家队”重庆集结，联盟引领驶入“快车道”

EXFO 的自动化光子集成电路和 1.6T 测试解决方案在 CIOE 2025 上大放异彩

前瞻布局产业创新，全链协同引领半导体行业未来方向！——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕

浙江省政协原主席周国富、浙江省原副省长黄旭明一行调研芯云半导体（诸暨）

Cadence：以全栈 AI 技术破解 3D-IC 设计难题

CSEAC携中国芯在“拥抱芯世界”轨道上大步前行

为水下机器人与环境智能交互提供了全新的低功耗解决方案|北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心唐克超研究员团队与合作者在新型忆感器研究中取得重要进展

占比46%！专精特新“小巨人”何以在国家高新区崛起？

羚数智能签约芯朋微电子，芯片设计大模型亮相 2025 集成电路(无锡)创新发展大会

摩尔线程 CEO 张建中出席 2025 集成电路（无锡）创新发展大会| 发表《国产全功能 GPU：促进集成电路产业协同，加速人工智能创新变革》的主题演讲

第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡开幕|协会理事长赵晋荣出席会议并讲话|九位产业大咖带来报告分享

2026第八届全球电子技术（重庆）展览会邀请函

恒迈光学亮相2025深圳光博会：以精密光学技术，共赴一场光与未来的邀约！

重庆首个汽车芯片联盟成立，赛力斯、长安、华为等 66 家单位携手发力！

国家管网集团甘肃公司“陇芯1号”成功问世！

自强芯生聚势张江，2025年清华校友集成电路论坛举办

张立宁助理教授携手产业界共同推动集成电路设计自动化的生态建设

26届中国国际光电博览会9月深圳启幕，构筑“光电子+半导体”30万平融合生态！

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