活动预告 | “苏城纳创” （南京）半导体专场路演暨投融资对接会
” （南京）半导体专场路演暨投融资对接会
纳米技术作为国家战略性新兴产业基石，正强力驱动芯片设计、半导体材料等关键环节突破。南京依托南京大学、东南大学等顶尖科研力量，在原子级制造、光电集成领域形成独特优势。
为加速长三角纳米产业一体化、赋能半导体创新成果转化，苏州纳米城将于 2025 年9 月25日（周四）举办 “苏城纳创” 南京半导体专场路演暨投融资对接会 —— 这既是技术与资本的碰撞盛宴，更是宁苏产业合作、资源共享的重要桥梁。
活动以 “精准赋能” 为核心理念，依托苏州工业园区产业资本、公共技术平台等资源，为半导体材料、设计、模组与封装企业搭建高效对接通道。现场将汇聚约 10 家半导体优质企业及创新领袖，聚焦先进封装、第三代半导体等前沿领域，推动技术与资本、场景深度耦合，加速成果商业化，助力长三角打造具有全球竞争力的纳米技术产业集群标杆。
欢迎有意向
了解苏州纳米产业发展的
“产、学、研”和投融资各界朋友
踊跃报名参加！
时间地点
时间：2025年9月25日（周四）
13:30-17:30
地点：南京市华泰万丽酒店
（江苏省南京市建邺区奥体大街139号）
组织机构
主办单位：
苏州纳米科技发展有限公司
协办单位：
中国半导体行业协会MEMS分会
苏州市集成电路行业协会
苏州市纳米新材料协会
长三角G60科创走廊集成电路产业联盟
苏州纳米新材料产业创新集群博士后联合中心
中国铌酸锂创新联盟
活动议程
路演项目
1、大视场多模态显微成像项目
该项目将超构透镜技术引入生物显微成像应用，第一代产品“大视场多模态显微成像系统”在千倍显微效果下达到毫米级视野，突破了传统光学下高倍率对视野大小的限制。公司技术研发由南京大学祝世宁院士、李涛教授团队主理，团队技术连续四年获评“中国光学十大进展”。
2、高性能射频芯片项目
专注5G/物联网高端射频前端MMIC，集芯片、模型、工艺于一体，产品覆盖功放、开关、FEM等。
3、无线传输及宽带射频通讯项目
该项目专注高端模拟/射频IC设计，产品已覆盖基站、电台、测试仪,公司致力于研发最新的无线射频技术，可广泛应用于数据传输、各类通信、低轨卫星物联网和能源行业等领域，以新技术赋能重要战略资源和基础设施。
4、模拟射频SOC和时钟芯片项目
公司主要致力于模拟射频SOC和时钟芯片的研发与销售，该产品广泛应用于PC、服务器、交换机、光通信、基站等行业。公司将努力打造集研发与销售为一体的创新平台，成为行业的领跑者。
5、高速数字连接处理器项目
该项目的核心产品包括高速DSP芯片和SerDesIP。高速DSP芯片是高速光模块的关键组件，能够显著提升数据传输速率和质量。SerDesIP则广泛应用于高速接口电路，特别是在人工智能领域，能够有效提高数据处理能力和系统效率。
6、面向3D封装的全流程GDSII设计服务与智能验证平台
项目首创 “AI驱动型异构集成设计平台” ，支持Chiplet架构下7nm-28nm多工艺节点协同设计，将后端设计周期压缩40%，信号完整性分析效率提升5倍。已为壁仞科技BR100系列、瀚博半导体云端AI芯片提供GDSII服务，成功流片20+颗大算力芯片（含5颗车规级芯片）。平台集成中芯国际、长电科技先进封装设计规则库，2024年服务芯片全球出货量超1000万颗，成为台积电3DFabric联盟唯一中国大陆EDA合作伙伴。
7、酸性氨热法GaN单晶衬底
本项目在国内首次采用酸性氨热法技术生产氮化镓单晶衬底，该技术是最有潜力的量产大尺寸高质量低成本氮化镓衬底的方案，近年来其关键技术在国际上已获突破。本项目已采用酸性氨热法生长得到高质量的极性和非极性面氮化镓晶体，晶体位错密度1000/cm2左右，实现了高生长速度和晶体厚度，达到了世界领先水平。
8、第六代IGBT功率芯片项目
该项目专注于功率半导体芯片的设计领域，每一位团队成员都至少在相关的领域工作了二十年。公司凭借团队多年的专业经验和技术积累，采用独有的配方和领先的技术开发创新型功率半导体产品。拥有自主知识产权和专利，并获香港特别行政区投资推广署官方推介，已量产第六代 IGBT 产品并储备 RC - IGBT 技术，建有测试实验室。
9、光罩掩膜检测项目
公司2024年成立于上海，致力于新一代光罩泛半导体量检测设备研发、制造、销售、及技术服务，在EUV及HBM快速发展趋势下，成为光罩掩膜量测专家，为客户提供具有竞争力的产品和专业、系统的解决方案，力争成为国内高端光罩掩膜量检测的龙头企业。
10、碳化硅功率器件项目
项目产品涵盖碳化硅二极管，碳化硅三极管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模块和基于碳化硅的整体方案设计，是一家集设计，研发，生产和测试于一体的科技型企业。该项目致力于1200V以上高功率、大电流的应用市场。其团队拥有多年碳化硅功率器件领域的丰富经验。并为客户提供适合，专业的服务，为降低客户应用过程中设计难度，提供优质，高可靠性的器件。
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