集成电路

羚数智能受邀出席无锡市委“十五五”发展专题调研座谈会，作为工业人工智能服务商代表建言献策

佛山先进半导体产业（华东）推介会圆满结束

“苏城纳创” （南京）半导体专场路演暨投融资对接会

北京理工大学集成电路行业校友会筹备组走访“芯问科技”

清华大学微纳加工中心新超净实验室启用

同济大学精密光学工程技术研究所精彩亮相第26届中国国际光电博览会，前沿光学科技成果备受瞩目

2025年全国半导体行业协会秘书长联席会在宜昌召开

华科大与光谷携手发力传感器产业，光谷传感器产业创新联盟揭牌

北京集成电路产教融合基地正式交付使用，总建筑面积超10万平方米

合见工软数字仿真器UVS荣获“中国芯”第二届EDA专项产品革新奖

东方晶源亮相CSEAC 2025：携AI驱动电子束技术方案，共探半导体量检测国产化新路径

华科大牵头！这一创新联盟今天成立

光博奖 | 2025年度“中国光电博览奖”获奖名单重磅揭晓

商务部公告2025年第50号|公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查

秀出“硬核”实力！广东微纳院深圳光博会之旅收获满满

汽车芯片“国家队”重庆集结，联盟引领驶入“快车道”

EXFO 的自动化光子集成电路和 1.6T 测试解决方案在 CIOE 2025 上大放异彩

前瞻布局产业创新，全链协同引领半导体行业未来方向！——SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕

浙江省政协原主席周国富、浙江省原副省长黄旭明一行调研芯云半导体（诸暨）

Cadence：以全栈 AI 技术破解 3D-IC 设计难题

672条上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ..34 下一页