【ZiDongHua 之“会展赛培坛”栏目标注“第一对焦“、“自动对焦”关键词：德图科技 ICCHINA EDA 集成电路 半导体产业 】

 

德图科技多物理场EDA工具亮相IC CHINA 2025，突破国产协同仿真瓶颈
 
朱霆与德图科技销售经理朱文涛在IC CHINA 2025现场深入交流
 

    2025年11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2025）在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会以“赋能新型工业化、筑牢产业新根基”为使命，汇聚了全球半导体产业链的顶尖企业。自动化网总经理、中国高科技产业化研究会新型工业化推进工作委员会委员朱霆现场调研，与宁波德图科技有限公司销售经理朱文涛就国产EDA工具的发展路径及产业化协同进行了深入交流。

 

 半导体盛会聚焦全产业链自主化

IC CHINA 2025展览面积覆盖北京国家会议中心全馆，汇聚了来自全球的700余家半导体领军企业。展会聚焦半导体设备、材料、设计、制造、封测等全产业链关键环节，集中展示中国在光刻胶、大尺寸硅片、先进封装设备等“卡脖子”领域的创新成果。本届展会特设“设计与工具”展区，首次将EDA工具提升为独立展示板块。其中，德图科技作为国内专注于集成电路后端系统EDA仿真设计工具开发的企业，展示了其覆盖“Die–PKG–PCB–System”全链路的仿真平台。朱霆在参观中表示：“半导体产业作为现代工业的根基，正成为驱动新型工业化的关键力量。”

 国产EDA工具的新突破

在德图科技展台，朱霆重点了解了其电-磁-热-力多物理场协同仿真工具的最新进展。该公司开发的SonicMP平台能够解决先进封装和PCB设计中的复杂问题，显著提升了仿真精度和效率。朱文涛向朱霆介绍了如何通过自研算法解决5G通信和智能汽车领域的高速信号传输难题。他表示：“随着芯片工艺不断逼近物理极限，传统单一物理场仿真已无法满足先进封装和PCB设计的可靠性验证需求。我们的工具将仿真周期缩短约30%。”朱霆特别关注了德图科技在AI与EDA融合方面的探索。该公司正将机器学习技术应用于仿真流程优化，通过智能算法推荐最佳仿真参数组合，大幅降低工程师的使用门槛。

 协同创新破解产业化难题

交流中，朱文涛指出了国产EDA工具产业化面临的核心挑战：“EDA工具的发展需要与电子信息行业设计公司、制造厂深度协同。我们正与多家头部电子信息行业设计公司合作，打造应用-反馈-迭代的闭环开发模式。”朱霆对此深表认同：“自动化网长期观察发现，工业软件的成功不仅取决于技术先进性，更关键在于与产业生态的深度融合。德图科技与电子信息行业设计公司的合作模式，正是EDA工具实现市场化突破的有效路径。  ”值得一提的是，德图科技2024年获评高新技术企业，其封装与PCB电热仿真工具成功通过浙江省及宁波市首版次软件产品认定。这一资质为德图科技在半导体行业的专业能力提供了有力背书。

 新质生产力引领EDA工具发展

本届IC CHINA 2025展会期间，“人工智能+制造”成为焦点话题。展会专门设立了人工智能及大模型芯片论坛，集中展示GPU、FPGA等高性能计算芯片研究成果。朱霆表示：“随着人工智能技术的飞速发展，EDA工具正迎来智能化升级的历史机遇。自动化网近期考察发现，AI技术正在改变传统自动化格局，这种变革也将深刻影响EDA领域。”德图科技正将其技术优势延伸至智能汽车、高速通信等新兴领域。朱文涛透露，公司已与多家汽车芯片供应商开展合作，为其提供针对车载场景的专用仿真解决方案。

自动化网观察

IC CHINA 2025展现了中国半导体产业链日益完善的生态体系。在半导体装备、材料等硬件领域不断突破的同时，EDA等工业软件环节也正在加速追赶。朱霆在交流结束时强调：“自动化技术的价值实现，最终要落在赋能产业高质量发展上。德图科技在EDA领域的专注与创新，正是电子设计自动化与半导体产业深度融合的典范。”随着“十五五”规划即将开启，中国半导体产业必将迎来新一轮发展机遇。