集成电路

集成电路学院举办AI芯片安全性技术与标准研讨会

芯德半导体2.5D封装新突破！ FOCT-L埋入式硅桥转接板先进封装技术平台

首个湖北实验室孵化器揭牌打通集成电路产业全链条

全球首颗！复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片|为推动信息技术迈入全新高速时代提供强力支撑

第四届GMIF2025创新峰会在深圳举行

北京亦庄“芯生态”亮相IC WORLD大会，最新产品——

2026第二届成都国防科技产业博览会

安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比

兆易创新GD32H7系列MCU荣获2025中国国际工业博览会集成电路创新成果奖

AI赋能仪焕新章 | 2025智能仪器仪表与检测装备产业创新论坛成功举办

2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄开幕

2025年清华大学集成电路专场招聘会成功举办

概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项

博视像元荣获北京市2025年首台（套）重大技术装备目录（半导体领域）认证

北京集成电路产教融合基地将于9月26日正式开学

芯屏并举粤启新程 | 中微公司华南总部研发及生产基地项目盛大开工

上海EDA/IP创新中心入驻仪式暨第六期EDA/IP沙龙圆满举行共话“破界·融合·赋能”，推动国产EDA/IP生态体系高质量发展

2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会下周将在北京亦庄举行

IDAS 2025 设计自动化产业峰会圆满闭幕

佛山先进半导体产业（华东）推介会圆满结束

672条上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ..34 下一页