EDA

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"静安数字共生文化市集"正式启幕

硬核科技零距离：探秘能透视地球的"中国方案"

新华丝路：2025世界绿色发展投资贸易博览会在江西南昌开幕

EDA⁺缺陷预测赋能先进封装可靠性前置，硅芯科技亮相先进封装可靠性技术大会

AI+EDA如何重塑验证效率

新思科技引领模拟设计进入 AI 时代

西电学子在中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛中获佳绩

人工智能重塑芯片设计范式：上海EDA/IP沙龙揭示AI+EDA技术路径与产业未来

“万芯”开源芯片人才培养平台成功发布

电子设计自动化领域|英伟达20 亿美元投资认购新思科技普通股|双方宣布战略合作

第三届山东省青少年无人机大赛泰安区域选拔赛成功举办

2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在蓉举行

硅芯科技发布2.5D/3D EDA⁺新范式，重构先进封装协同设计体系

西门子PAVE360荣膺2025 AspenCore世界电子成就奖，引领“软件定义汽车”技术创新

ICCAD-Expo 2025圆满落幕！2026相约北京亦庄再绘芯蓝图

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

德图科技多物理场EDA工具亮相IC CHINA 2025 | 突破国产协同仿真瓶颈

DEKRA德凯与CQC中国质量认证中心成功举办十周年活动：深化合作，共筑电动汽车安全与创新未来

亚洲数据中心展(Data Center Asia) 2026正式官宣承袭首届辉煌，开启升级新章

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