大联大世平集团

有效提升汽车座舱的智能化水平|大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案

大联大世平集团推出基于安森美碳化硅模块和隔离式双通道栅极驱动器的工业电源方案|基于NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器

大联大世平集团推出基于基于恩智浦LPC5528芯片的3D打印机方案|可为各种创新设计提供3D打印功能

无线充电领域:大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的高集成度无线充电发射IC方案

使小型家用电动工具产品在稳定运行的同时达到节能减排的优点|大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案

大联大2022半导体元器件应用与自动化科技动态（九）|大联大世平集团推出非汽车电池管理系统方案

大联大2022自动化科技动态（七）：基于立锜科技的适配器方案、基于恩智浦的NFC车钥匙方案

人工智能开发板：让初入此领域者的开发者也能够快速地上手设计机器学习相关应用

大联大世平集团推出基于NXP产品的Zigbee网关应用方案