氮化镓

“90后”科研团队勇闯化合物半导体“无人区”，9个月啃下“硬骨头”

MPS发布高效率高集成ACDC新产品

德州仪器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解决方案

强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案

英飞凌亮相SEMICON China 2025：以SiC、GaN技术引领低碳化与数字化未来

英诺赛科成功上市，氮化镓功率半导体引领者全“芯”启航

德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍

英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体

大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的1KW DC/DC电源模块方案

意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN：产能充足，即将推出车规器件

安赛思：览新科技发展助力双碳目标|与安徽大学电气与自动化学院深度合作

意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展

Wolfspeed 碳化硅器件赋能梅赛德斯-奔驰新一代电动汽车平台

博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应

深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）

Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂

半导体产业工厂自动化|全球首座 200mm SiC 工厂-WOLFSPEED莫霍克谷全自动新工厂