功率半导体

DB HiTek将参展PCIM 2025，加强欧洲市场推广

DB HiTek启动650V氮化镓HEMT工艺客户支持计划

SK keyfoundry加速碳化硅化合物功率半导体技术开发

SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，加速进军汽车及AI功率半导体市场

MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品

AI芯片散热告急！三安光电解锁先进封装"降温密码"

环旭电子于 PCIM Europe 2026 展示先进碳化硅芯片预埋封装技术

罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会

瞄准功率半导体动态可靠度验证商机蔚华携手NI SET产品与九峰山实验室提供在地芯片验证服务

从缺陷到突破：三安光电联手西电等产学研力量，攻克氧化镓外延关键技术

深耕功率半导体，铸就民族工控脊梁——记殷晨钟与固特电气创新路

龙腾半导体实力亮相深圳AI PowerDC算力供电论坛

德州仪器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解决方案

英飞凌亮相SEMICON China 2025：以SiC、GaN技术引领低碳化与数字化未来

英诺赛科成功上市，氮化镓功率半导体引领者全“芯”启航

忱芯科技完成2亿元B轮融资，国投创业领投

加速布局国际市场徕木股份创新成果集中亮相慕尼黑电子展

徕木股份携创新产品亮相2024年慕尼黑国际电子展

德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍

英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革

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