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2026 HST第十届广州国际氢科技产业博览会

广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验

比亚迪整车电子电气架构域控4.0平台通过TÜV南德Automotive SPICE® CL3评估

TÜV莱茵举办第四届清洁电器品牌国际化论坛推动品牌高质量出海

高端装备出海新里程碑！上海电气打造「人造太阳」核心测试设备运抵法国

IEMC 2025电机展

阿童木机器人亮相2025泰达汽车论坛，以智能技术助力汽车智造升级

文远知行再拓欧洲版图，无人小巴驶入比利时！

创想三维推出K2和K2 Pro，拓展其高端旗舰产品线

瑞萨电子推出面向下一代智能家电和表计类产品的超低功耗RL78/L23 MCU

霍尼韦尔宣布为计划分拆的Solstice Advanced Materials公司提交Form 10注册声明，并将举行投资者日

IBM与美国网球协会携手推出2025年美国网球公开赛AI驱动的球迷体验

晶泰科技与韩国东亚公司签署合作，共同研发免疫与炎症领域新药

霍尼韦尔战略性收购Li-ion Tamer以增强火灾探测技术，加强智能建筑产品组合

Infobip确立人工智能为亚太客户体验新标杆

筑牢"防火墙"：TÜV莱茵青岛网络与信息安全检测实验室全面升级

企业级AI的未来：IBM实现通用型企业级 AI 智能体的重大突破

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