人工智能

云深处科技完成超5亿元C轮融资，加速具身智能核心技术攻关与行业落地

国家人工智能应用中试基地（医疗领域）·北京展厅在国际医药创新公园正式落成

Imec采用系统技术协同优化方法缓解3D HBM-on-GPU架构的热瓶颈问题

Imec展示首个采用EUV光刻技术的晶圆级固态纳米孔制造工艺

DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案

北斗智联完成数亿元B轮战略融资广汽资本领投携手多家产投共筑智能网联新生态

“人工智能+”行动加速赋能经济社会高质量发展

CCLD 2025 | 第二届全国大模型与决策智能大会在苏州成功召开

无问芯穹亮相2025腾冲科学家论坛，共话“科学·AI改变世界”

中科紫东太初牵头编制全国首个《具身智能机器人训练场建设要求》团体标准，构建具身智能标准化训练新生态

2025京津冀产业链织网合作对接会广州站成功举办

鹿明机器人完成Pre-A1和Pre-A2轮融资，打造数据驱动物理世界的引擎

偃师区企业数字化转型沙龙活动圆满举办

数字化LiDAR助推无人配送迈入千亿级市场

旷视成为国家人工智能应用中试基地首批共创伙伴

白犀牛入选2025VENTURE50 “人工智能 50 强”，创新实力获创投界认可

华龙讯达携智慧水务方案亮相广东省人工智能与机器人应用场景创新大会

擎朗智能亮相2025企业家博鳌论坛 CEO李通共话AI与实体经济融合发展

智能网联引领新能源车产业升级

原力无限亮相沙特ITSA，Hyper-VLA超强本体引发热议，获沙特工业部高度关注

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