SoC

Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP

芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计，助力实现高性能、小型化的智能座舱系统

520"芯"动官宣，西门子再收EDA公司 | 西门子宣布收购 Excellicon 公司

智芯公司《面向分布式能源的智能调控SoC芯片关键技术及规模化应用》项目荣获中国电子学会科技进步一等奖

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

正和微芯发布低功耗、抗干扰、远距离、4D毫米波雷达SoC芯片，助力全场景深度智能化落地

黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市

爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案

大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战？

黑芝麻智能代码生成工具喜获DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL D功能安全产品认证

EDA“新贵”悄然崛起，推动自主可控进度条，这家公司凭什么

Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证

安霸发布前端 AI 开发者平台：Cooper™ | 为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端 AI 计算应用提供高能效解决方案

瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙SoC 并实现最低功耗

安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用

西门子EDA：确保 RISC-V 核心和 SoC 的完整性

海天智能物联网实验室与上海思尔芯技术共创“芯”未来

新思科技和三星强强联手，加速先进工艺下多裸晶芯片系统设计

英诺达邀您相聚首届IDAS设计自动化产业峰会

芯行纪即将亮相IDAS设计自动化产业峰会

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