芯和半导体

“AI战略”开启全新2026，芯和半导体从芯片到系统全栈EDA

ICCAD：芯和半导体EDA+AI，赋能加速Chiplet集成芯片到系统设计

ICCAD 2025，芯和半导体代文亮博士描绘AI时代下的STCO蓝图

AI 与 EDA 开启共生共荣，芯和半导体以“物理AI”重构系统级设计

国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！

芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证|本次互认证覆盖芯和半导体五大电子设计自动化关键平台

集成系统EDA赋能封装PCB协同设计仿真自动化 | 芯和半导体总裁最新演讲预告

AI算力爆发下的Chiplet革命：芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战

芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集