中关村论坛

面壁智能入选2025中关村论坛10项重大科技成果发布

2025中关村论坛发布十项重大科技成果

2025中关村国际技术交易大会在京开幕

西门子亮相中关村论坛，开放式创新这样做才有效！

2024中关村论坛年会闭幕多项重大成果发布

2024中关村论坛——高端仪器创新发展论坛在京举办

中关村论坛看科转！高校科技成果转化促进大会在北工大开幕

丁薛祥出席2024中关村论坛年会开幕式并致辞

“新能源+智能网联汽车”国际技术转移对接专场邀您相聚北京大兴

2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛召开

基于电成型技术的高性能原创检测探针|欧姆龙EFC技术入选“十大重点推荐国际技术交易项目”之列

中国多地抢抓大模型机遇打造人工智能创新高地 | 中国大模型正呈现蓬勃发展态势

加速AI创新，赋能可持续发展：富士通亮相2023中关村论坛

IBM谢东：人工智能将成为新的IT底座

围绕人工智能在生命科学、材料科学等领域的研究进展|2023中关村论坛“人工智能驱动的科学研究论坛”顺利举办

为行业转型和可持续发展提供借鉴|ABB参加中关村论坛，共话绿色智能未来

电子设计自动化|芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”

荣获“智能网联汽车领域TOP 10”称号|斯年智驾亮相2023中关村论坛，共创、共享“无人运输+产业”的未来

第三代半导体是推动新能源汽车、智能电网、先进制造等产业创新发展的新引擎|2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛

创业孵化 |面向全球，孵化未来！中关村发出硬科技创业孵化倡议|为我国建设科技强国注入不竭动力

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