设计自动化

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概伦电子出席陆家嘴金融沙龙，聚焦资本赋能先导产业

北大EDA | 北京大学无锡EDA研究院7篇论文入选第62届设计自动化会议（DAC）

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集成系统EDA赋能封装PCB协同设计仿真自动化 | 芯和半导体总裁最新演讲预告

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概伦电子与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议

上海市委副书记、市长龚正调研概伦电子

概伦电子参加国家发展改革委“十五五”规划国企民企协同发展座谈会

精彩直击 | 奇捷科技携创新成果亮相DAC 2025

新思科技CEO盖思新致函：Ansys正式加入新思科技，共同激发从芯片到系统工程创新

开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证

新思科技完成对Ansys的收购

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华中科技大学集成电路学院缪向水/李祎团队于国际设计自动化会议（DAC 2025）发表存内科学计算架构研究成果

西门子 EDA 推新解决方案，助力简化复杂 3D IC 的设计与分析流程

AI算力爆发下的Chiplet革命：芯和半导体EDA工具如何应对先进封装挑战

电子设计自动化|新思科技、西门子、楷登的声明

概伦电子技术日 |「重庆站」圆满收官，共探 EDA创新智造新路径

上海EDA/IP创新中心6月沙龙活动圆满举办:共话“从验证到实现，从实现到制造的自主化本土生态”

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