设计自动化

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电子设计自动化 | 智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案

2024 Siemens EDA Forum｜开启系统设计新时代

SiliconAuto采用西门子PAVE360软件加速硅前ADAS SoC开发

亿方杭创发布全新EDA自主创新一体机

合见工软邀您共聚IDAS 2024设计自动化产业峰会

iMoB v2.0 Release 2024Q3版本升级！基于机器学习建模到电路仿真的一站式解决方案

CadenceLIVE China 2024 精彩收官：群英集结，共赴 EDA 技术“芯”征程

全场景验证赋能RISC-V开发，合见工软邀您共聚第4届RISC-V中国峰会

杭州电子科技大学·云泊软件 “CAE工业软件联合研发中心”正式揭牌成立

！创“芯”之星再次闪耀华科大！

北京经开区信创园办公室正式启用，概伦电子业务版图持续扩大

“兆易创新杯”第十九届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛在无锡开幕

2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛芯华章赛题发布！

2024年“集成电路先进技术暑期学校”圆满结业

思尔芯亮相CCF Chip 2024，展示创新EDA技术与产学研合作

AMD ACS圆满落幕：共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

电巢科技与西电共绘电子工程教育新蓝图 —— 派兹互连EDA软件最新进展亮相

使用 Tessent 嵌入式分析的基于硬件的网络安全威胁检测和缓解措施

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