半导体

万物智能下的更多可能？AI＋EDA引领芯片设计的下一场革命

东芝推出“XCUZ系列”浪涌保护齐纳二极管产品，适用于汽车设备

Qorvo® 推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革

威世将凯睿德制造 MES 扩展到半导体业务

发力高阶智能驾驶，零跑汽车与安霸签署战略合作协议

半导体设备运用微型导轨中如何助力高速运动与低噪音？

“滨海硅谷”何以勇立潮头？

创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术

2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办

“加速一切”，NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲

高新“签”引力丨5月15个重点项目签约，预计达产规模超11亿元！

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工控资本：打造中国耐心资本

格创东智助力锐杰微科技集团建设CIM项目

第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

新思科技x Multibeam推出业界首款可量产电子束光刻系统

安霸发布新一代宽温 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，适用于车队远程监控和车载智能控制器

智新半导体为新能源汽车装上自主“大脑”

湖州产业生态合作促进活动圆满落幕湖州产业生态圈正式成立

华科大EMBA思享会之“系统思维与提升生态链竞合力”圆满举行

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