半导体

Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET

赛米控丹佛斯客户一行莅临骄成超声考察交流

思特威发布2023业绩预盈公告，Q4实现净利润盈利

系统级优化：超越芯片级的思考

瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU

EDA重新受到投资者关注

三菱电机×合肥欣奕华 | 泛半导体行业合作共赢新布局

中国电科2024届秋季校园招聘全面开启

卢军与湖北九峰山实验室主任丁琪超一行座谈

瑞萨推出全新四通道视频解码器助力车载摄像头实现经济型环视应用

持续深耕中国市场：MathWorks 公司荣获 2023 车规芯片大赛最佳合作伙伴奖！

索尼半导体科技到访一径科技CES展位共谋SPAD激光雷达未来合作新篇章

2023年艾迈斯欧司朗行业获奖时刻

瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器，应用于物联网边缘和网关设备

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的3KW高密度电源方案

亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖

产业基金投资企业敲钟主板，安徽今年首家上市公司诞生

ADI部署SambaNova套件，推动生成式AI在企业级实现突破

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案

安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用

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