半导体

大联大汽车技术应用路演合肥场圆满落幕

武汉经开区发布“软件十条” 全力打造“软件定义汽车”创新策源地

如祺出行荣登甲子光年2023“中国智能驾驶领域最具商业潜力榜”

瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

奥普特：拟收购东莞市泰莱自动化科技有限公司51%股权

安霸CV3荣膺2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛汽车芯片50强

华润微旗下！光掩膜龙头！无锡迪思：完成5.2亿B轮融资

深迪半导体荣获第一届“明日之星”优选企业奖项

关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告

安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室

kk模组的具体应用场合

各地推动政府引导基金助推创新发展

亿赛通联合安全牛发布《数据分类分级自动化建设指南》，展现行业头部风采

亮相APEC技展会丨骄成超声现场展示键合机等高端超声波应用

大联大品佳集团推出基于联发科技产品的双屏异显数字显示方案

Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准

Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体

生态链接智控未来筑基新型工业化——和利时受邀参加2023第三届工控中国大会

探讨新机遇|矽典微出席2023全球硬科技创新大会

并购的未来和上市公司市值管理 | 第二十届中国并购年会暨中国并购基金年会回顾

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