半导体

2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会今日开幕

钧联电子自主研发的SiC功率模块顺利通过AQG-324认证

大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案

新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合

Arena 宣布与 AMD 达成合作

2024青岛国际机床展开展倒计时，KSV与您相约崂山！

4.24日青岛国际机床展即将启幕，台湾高技与您崂山相见！

小芯片互联迈出关键一步！UCIe IP成功实现跨厂商互操作

迪恩机床将亮相"CCMT 2024"，展出高端机型及自动化解决方案

伴随瑞萨的全球化发展步伐，人力资源逐渐成为一个构建战略差异化的关键因素

最新Omdia研究显示，2023年半导体市场收入比2022年下降了9%。

天津车联网技术创新联合体，正式成立！

TCL格创东智完成AMHS收购签约推动半导体工厂智能化升级

中国区三万余家企业客户已使用DHL快递GoGreen Plus服务推动减排

靖洋集团公布2023年年度业绩

新“芯”向荣，中国电科精彩亮相中国国际半导体展览会

瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能

Cadence 与 Arm 合力打造汽车芯粒生态系统

Vishay推出旋钮电位器，简化工业和音频应用设计并优化成本

芯华章与啄木鸟半导体建立EDA深度合作打造完备RISC-V芯片验证与测试解决方案

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