半导体

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安霸发布 N1 系列生成式 AI 芯片，支持前端设备运行本地 LLM 应用

德州仪器携新款汽车芯片亮相 CES 2024，助力打造更智能、更安全的汽车

中科融合完成数千万元战略轮融资 | 80亿元，浙江省又一新基金落地

安森美发布直流超快充电桩方案解决电动汽车普及的关键难题

中国电科国产离子注入机入选“2023年度央企十大国之重器”

直播预约 | 基于STM32 的CODESYS智能自动化解决方案

安森美(onsemi)：2023年度精选工业方案

大陆集团和Telechips（泰利鑫）合作开发智能座舱高性能计算单元

大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案

DEEPX在CES 2024上发布DX-H1，让高性能、低功耗AI服务器走进现实

六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆

亿铸科技连获人工智能引领奖、年度高成长性企业奖

使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

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意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型

Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性

以创新碳化硅技术赋能，安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖

AUTO TECH 2024 华南展——第十一届中国国际汽车技术展览会

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

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