半导体

德州仪器携新款汽车芯片亮相 CES 2024，助力打造更智能、更安全的汽车

中科融合完成数千万元战略轮融资 | 80亿元，浙江省又一新基金落地

安森美发布直流超快充电桩方案解决电动汽车普及的关键难题

中国电科国产离子注入机入选“2023年度央企十大国之重器”

直播预约 | 基于STM32 的CODESYS智能自动化解决方案

安森美(onsemi)：2023年度精选工业方案

大陆集团和Telechips（泰利鑫）合作开发智能座舱高性能计算单元

大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案

DEEPX在CES 2024上发布DX-H1，让高性能、低功耗AI服务器走进现实

六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆

亿铸科技连获人工智能引领奖、年度高成长性企业奖

使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案

意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型

Melexis推出新款智能分流器解决方案，融入可靠的安全性

以创新碳化硅技术赋能，安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖

AUTO TECH 2024 华南展——第十一届中国国际汽车技术展览会

意法封测创新中心在深圳盛大开幕

大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案

瑞萨电子推出业界首款实现无传感器无刷直流电机零速度全扭矩的可编程电机驱动器IC

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