半导体

炬光科技将参加2025年亚洲光电博览会（APE 2025）

长飞先进武汉基地晶圆产线量产在即达产后可满足144万辆新能源汽车的制造需求

炬光科技加强投资瑞士基地，提升高精度光刻-反应离子蚀刻微纳光学前端制造与研发能力

Vishay最新推出可满足严苛要求的高精度60mm感应式位置传感器

为汽车安全保驾护航，纳芯微推出基于AMR技术的ABS轮速传感器

友思特方案 | 药品无忧：机器视觉技术助力医药植入式缓释泵直径自动化测量

NI与蔚华科技携手，共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室

2024年度质量提升与品牌建设典型案例名单公布

工业AI深度竞技，格创东智揭秘技术路径与践行成果

分享工业AI最佳位置，格创东智出席求是缘AI赋能未来研讨会

中科创星天使轮项目埃米仪器完成数千万元Pre-A轮融资

Qorvo® 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新

全国半导体行业协会秘书长座谈会在横琴召开

GLV号外｜高端X射线影像系统核心部件企业「力能时代」完成A轮融资，高瓴创投独家投资

国资助力博视像元再获亿元融资

国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心

纵行科技推出新升级版ZT1826芯片：引领窄带通信新场景，加速国产替代进程

TÜV莱茵为BOE（京东方）液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明

对话 | “把脉问诊”助力产创协同，赋能强基韧链

芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖

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