半导体

全国半导体行业协会秘书长座谈会在横琴召开

GLV号外｜高端X射线影像系统核心部件企业「力能时代」完成A轮融资，高瓴创投独家投资

国资助力博视像元再获亿元融资

国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户国创中心

纵行科技推出新升级版ZT1826芯片：引领窄带通信新场景，加速国产替代进程

TÜV莱茵为BOE（京东方）液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明

对话 | “把脉问诊”助力产创协同，赋能强基韧链

芯华章荣获“IC风云榜”年度知识产权创新奖

Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖

创新技术奖丨长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL 芯片

老鹰半导体单波100G VCSEL荣获讯石英雄榜创新技术奖

科灵智能复合移动机器人，效率新高度

雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，合作开发电动汽车电源控制系统

第六届南山区企业家日系列活动—深圳市物联网产业协会成功举办新型AI计算芯片驱动物联网应用升级沙龙

第104届中国电子展震撼开幕，助推产业深度融合发展

骄成超声荣获株洲中车时代半导体“联合创新奖”

“2024智能传感器新锐企业TOP50榜单”在无锡发布

我院参与承办计量支撑新质生产力发展推进会

瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列

格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略

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