东芝

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件－通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电机电路板尺寸－

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

东芝推出适用于半导体测试设备中高频信号开关的小型光继电器

东芝 MG10系列企业级SATA HDD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证

东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低开关损耗的4引脚封装

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化

东芝低导通电阻车规N沟道MOSFET为车载设备赋能

东芝推出第3代650V SiC肖特基势垒二极管，助力提高工业设备效率

先进的半导体和存储解决方案供应商|东芝TOSHIBA

东芝推出100V N沟道功率MOSFET，助力实现电源电路小型化|通过减少损耗来提高电源效率，并帮助降低设备功耗

东芝推出“TXZ+族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

助力提高电源效率|东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET|适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器

可实现高效的光耦合|东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器

应用场景：智能手机、平板电脑、充电宝、可穿戴设备、游戏控制器、电动牙刷、数码单反相机等|东芝推出小型化超薄封装共漏极MOSFET

串联PTC热敏电阻可实现多个位置的过温检测|东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案ThermoflaggerTM

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