EDA

西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境

芯华章携汽车垂直系统创新解决方案亮相IC NANSHA

奇捷科技将于设计自动化大会（DAC 2024）展示其技术创新成果——GTECH设计流程

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

万物智能下的更多可能？AI＋EDA引领芯片设计的下一场革命

华大九天诚邀您关注全球电子设计自动化盛会2024

芯华章连续第四年参与DAC，给今年的亮点划个重点！

全年软件业务收入规模突破3000亿元，武汉加速形成软件新质生产力

思尔芯亮相集成电路行业大会，展示数字EDA前沿技术

十余所高校与企业联合参与，共同探索高层次产业人才培养新路径

思尔芯携带多款数字前端EDA产品亮相，与您不见不散

数学可以很“好玩”——我院举办“第二十届公众科学日”活动

|2024年“集成电路先进技术暑期学校”课程安排抢先看！

祥峰投资领投芯行纪B轮融资，EDA产品创新迭代加速 | 祥峰Family

北大EDA | HeteroPlace v0.2 版本发布：重大特性升级！

全球半导体竞争加速区域化重塑

从汽车芯片到汽车系统？EDA汽车行业系列研讨会值得一听！

ISEDA 2024圆满落幕，带您解锁合见工软精彩亮点

北京大学无锡EDA研究院第一届管理委员会/理事会第二次会议召开

2024年，EDA行业并购整合的契机已至

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