集成电路产业

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元助力二期三维多芯片（3DIC）集成封装项目发展

刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会|刘鹤：发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量

上海弗摩电子推新PNDebug：电子设计自动化集成版正式上线

电子设计自动化（EDA）动态202201

四部门明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件

苏州集成电路企业观察∣京隆科技：集成电路测试巨擘加速智能化转型

江苏智能集成电路设计技术研究所落地无锡

尹志尧：集成线路这个产业，从一开始就需要集成的努力

上海：打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

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