MEMS

2023 中国IC设计100 排行榜

深化半导体产业布局！南昌市产投集团投资助力中芯集成首发上市

新品发布台：美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级，满足丰富的应用场景

Melexis（迈来芯）宣布，推出全新系列无PCB压力传感器芯片--- MLX9082X

睿感（ScioSense）推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器

深迪半导体登榜2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽

再获殊荣 | 思特威斩获2022中国IC设计成就奖之年度最佳传感器/MEMS大奖

由X-FAB与电子设计自动化合作伙伴PN Solutions合作开发的SubstrateXtractor扩展应用范围

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