SiC

姜雪峰/罗三中/廖矿标/姜珊/马晶/江俊/帅志刚共话：AI与自动化如何引领未来化学发展新动力

物迪智能F300系列超声流量计通过计量器具型式批准

罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

汽车芯片“国家队”重庆集结，联盟引领驶入“快车道”

清华大学自动化系团队获得OpenCV视觉感知抓取挑战赛（BPC）冠军

搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产

2025 TUYA全球开发者大会（欧洲）正式开幕，共探AI应用新未来

博世携多元化动力总成解决方案亮相IAA

豪威集团发布高压隔离驱动芯片ORD110x赋能IGBT/SIC+800V电驱动

璞璘科技诚邀您参加第26届中国国际光电博览会

Wolfspeed 2300V碳化硅模块荣获elexcon 2025半导体市场创新表现奖-年度优秀功率器件产品奖

东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

Arasan MIPI DSI-2 Rx控制器获得ISO 26262 ASIL-B认证

先导科技集团发布量子流光子计数CT全产业链技术

英飞凌携最新AI服务器电源方案亮相2025开放计算技术大会

临港汽车软件联盟举办首场技术沙龙共商AI赋能智能汽车OS新范式

共话技术突破方向共探融合创新路径——2025年电火花成形加工技术研讨会在京召开

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

美新半导体携高精度AMR磁编码器重磅亮相2025世界机器人博览会，引领机器人核心传感技术革新

思想盛宴，变革浪潮 | Gerpisa全球汽车产业论坛解码中国汽车核心力量，产学研智慧碰撞

188条上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页